中国上海,2020 年 12 月 4 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,Rockley Photonics 部署了完整的 Cadence 系统分析及定制化工具,用于设计面向超大规模数据中心的尖端高性能系统级封装(SiP)。Rockley Photonics 是一家领先的集成光电解决方案提供商。通过采用广泛的 Cadence 工具套件,Rockley Photonics 实现了产品设计一次成功,加速上市进度。
Rockley Photonics 开发的产品属于复杂的系统级封装解决方案,通过高速 112G PAM4 串联接口连接的独立小芯片(chiplets)构成。为了成功完成项目,Rockely Photonics 的设计团队需要使用包括 Clarity 3D Solver 求解器,Allegro 技术和 EMX 3D Planar Solver 平面求解器等 Cadence 系统分析与定制化工具强大的完整组合;包括 Virtuoso RF 解决方案和 Spectre X Simulator 仿真工具在内的定制化技术;以及用于签核的 Quantus Extraction System 寄生提取系统。Cadence 提供了全面覆盖芯片、封装、板级和系统的设计工具,并具备业界独有的紧密集成,为 Rockley 提供了完整的系统创新解决方案。
Rockley 的工程团队将 Clarity 3D Solver 求解器用于其它工具无法做到的系统级电磁效应分析。采用 Virtuoso RF 解决方案集成的 Clarity 3D Solver,Rockley Photonics 的工程师们成功实现了小芯片(chiplets)、PCB 板、键合线等高速传输导线,以及光电小芯片间的耦合建模,确保完整的系统级性能。同时,Cadence EMX® 3D Planar Solver 平面求解器提供的差异化电磁分析流程,也帮助 Rockley Photonics 实现了较之前设计流程 12 倍的性能提升。
“Rockley Photonics 会定期评估系统设计方法,不断探寻可以帮助工程设计团队开发最优产品的工具,” Rockley Photonics 公司 IC 设计副总裁 David Nelson 表示。“基于集成化的 Cadence 流程,我们可以利用跨结构耦合功能定位 50-60GHz 频段间的信号衰减,这是我们之前的单结构流程所做不到的。此外,Clarity 3D Solver 求解器支持扩展至 128CPUs,100GHz 的跨结构设计的提取仅需短短 3 小时。”
Cadence 系统分析与定制化工具支持公司的智能系统设计(Intelligent System Design™)战略,为客户提供实现系统创新的高效路径。