大屏的苹果手机已经被期待很久，苹果一口气推出了两种大尺寸4.7“的iPhone6和5.5”的iPhone6 Plus，满足你所有要求。苹果去年也是同时发布两款针对不同用户群的手机，今年可能也是基于同样考虑，一般来说更大屏幕的iPhone6 Plus可能在亚洲更受欢迎。在发布会后当天，知名拆解网站iFixit就进行了详细的拆解，下面我们来看看5.5“的iPhone6 Plus内部究竟如何。

iPhone6 Plus的主要参数：

• 苹果64位架构A8芯片
• 第二代M8运动协处理器
• 3种16，64，或128GB內部容量
• 5.5英寸1920 x 1080分辨率 (401 ppi) Retina HD 高清显示屏
• 800万像素的iSight摄像头(有1.5微米像素， Focus Pixels 自动对焦，和光学图像防抖动功能) 与120万像素 FaceTime摄像头
• 主屏幕按钮上的Touch ID指纹识别传感器，气压计，三轴陀螺仪，加速感应器，和环境光传感器
• 802.11a/b/g/n/ac Wi‑Fi + 蓝牙 4.0 + NFC + 20-band LTE

iPhone6 Plus是最薄的一款苹果手机，厚度只有7.1mm，尺寸大小158.1mm x 77.8mm。

就跟iPhone 5s 一樣，iPhone 6 Plus 有三种不同的颜色可以选择：银色，金色，和太空灰。最受人诟病的是“凸出”的摄像头，尽管镜头盖是用蓝宝石玻璃。iPhone 6 Plus采用的是全金属外壳，不过为了无线信号收讯在外壳上也有两条塑胶天线。

屏幕的拆解简单一点，不需要热风枪了。

内部的布局和iPhone5s很相似，不过电池超大。（下一页）

首先卸下前面板的Home键，有一个金属支架支撑。

接下来取下前置摄像头，这里有一整个电缆组件，还包括了耳机扬声器。

现在可以分开前面板组件的金属板。

iPhone6 Plus的电池容量超大，达到2915mAh。

电池的额定电压为3.82伏特和11.1瓦时的能量，共计2915毫安时 ， 比iPhone 5s（1560毫安时）多出近一倍的容量。苹果公司宣称在3G上通话时间可达24小时，和384小时的待机时间。（下一页）

电池的右侧有一个造型特别的振动器，内部是一些铜线圈。

接下来先卸下后方的摄像头。

摄像头一直是苹果引以为傲的技术。跟iPhone5s一样，iPhone6 Plus配有一个800万像素 和f/2.2光圈后置摄像头。iPhone6 Plus新增加了两個功能：光学图像防抖动功能，和"Focus Pixel"自动对焦。

去掉摄像头的金属外壳（下一页）

iPhone6 Plus上独有的相机光学图像防抖动功能：在左侧的透镜元件被嵌套到一个微小的金属笼里，被围绕着右侧传感器的电磁线圈轻轻推着。陀螺仪和M8运动协处理器持续传输给的iPhone 6 Plus抖动数据，通过快速移动的透镜组件來补偿。因此，你可以照出更加锐利，清晰的照片，即使在低光环境下。

下面可以看看iPhone6 Plus的核心主板了

A8处理器的特写

主板正面的部分IC器件：

• 红色 Apple A8 APL1011 SoC + Elpida 1 GB LPDDR3 RAM ( EDF8164A3PM-GD-F)
• 橙色 Qualcomm MDM9625M LTE Modem
• 黄色 Skyworks 77802-23 Low Band LTE PAD
• 绿色 Avago A8020 High Band PAD
• 蓝色 Avago A8010 Ultra High Band PA + FBARs
• 紫色 TriQuint TQF6410 3G EDGE power amplifier module
• 黑色 InvenSense MP67B 6-axis gyroscope and accelerometer combo

主板正面的其他部分IC：

• 红色 Qualcomm QFE1000 Envelope Tracking IC
• 橙色 RFMD RF5159 Antenna Switch Module
• 黄色 SkyWorks 77356-8 Mid-Band PAD （下一页）

主板背面的部分IC器件：

• 红色 SK Hynix H2JTDG8UD1BMS 128 Gb (16 GB) NAND Flash
• 橙色 Murata 339S0228 WiFi Module
• 黄色 Apple/Dialog 338S1251-AZ Power Management IC
• 绿色 Broadcom BCM5976 touchscreen controller
• 蓝色 NXP LPC18B1UK ARM Cortex-M3 Microcontrollers ( M8运动协处理器)
• 紫色 NXP 65V10 NFC module + Secure Element (很可能集成NXP PN544 NFC控制器)
• 黑色 Qualcomm WTR1625L RF Transceiver

主板背面其他的IC：

• 红色 Qualcomm WFR1620 receive-only companion chip
• 橙色 Qualcomm PM8019 power management IC
• 黄色 Texas Instruments 343S0694 touch transmitter
• 绿色 AMS AS3923 boosted NFC tag front end
• 蓝色 Cirrus Logic 338S1201 audio codec

看完复杂的主板，接下来卸下手机里唯一的扬声器模块。

iPhone6 Plus的耳机插孔和数据线接口集成在了同一个电缆组件里。

在后部的外壳上有非常多的天线，可以理解，集成的无线传输种类太多了。

iPhone6 Plus的电源键移到了手机的右侧，和音量键在一个电缆组件里。

新的电源按钮很有特色，防水防尘效果不错。

最后看看全家福

小结：

苹果手机的可拆解和维修性越来越好，iPhone6 Plus电池容量大幅增加，因此尽管屏幕加大，通话和待机时间更长。iPhone6 Plus摄像头特有的光学图像防抖动功能，增加NFC。通过拆解尤其是内部主板集成度以及天线布局可以看到尽管iPhone6 Plus没有特别的创新，但是可以说一款集手机设计大成的产品。