可穿戴设备三大终极预测：三星苹果化
[穿戴装备"被视为整个移动装置的后起之秀.创新重塑人与科技间的链接方式.这项新產品和新功能让消费者兴奋不已.但如何在市场占有一席之地.它们的未来又该何去何从?引述TNW的报导.仔细审视[Apple Watch"和[Andro

IN6xx SwiftRadioTM SoC推动实现下一代超低功耗无线应用
CEVA.全球领先的智能和互联设备的信号处理平台和人工智能处理器IP授权许可厂商.宣布低功耗无线通信SoC芯片的创新供应商InPlay Technologies Inc.已经获得授权许可.在其最新的SwiftRadioTM SoC中部署使用CEVA的Riv

加速NB-IoT芯片快速落地，芯翼信息科技获2亿元A+轮融
36氪获悉.物联网芯片公司芯翼信息科技(上海)有限公司(以下简称[芯翼信息科技")获近2亿元A+轮融资.本轮融资由和利资本领投.华睿资本以及三家老股东峰瑞资本.东方嘉富.七匹狼跟投.致远资本担任本轮独家财务

SN65MLVD2 SN65MLVD3 单通道 M-LVDS Type 1／Type 2 接收机
SN65MLVD2 与 SN65MLVD3 均为单通道 M-LVDS 接收机.这些器件完全符合 TIA/EIA-899 (M-LVDS) 标准.且经过优化.能够以高达 250Mbps 的信令速率工作.每个接收机通道均由一个接收启动 (RE) 控制.当 RE 为低电平时.

助力智能家居设备发展，贸泽联手ST发布新电子书
专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(Mouser Electronics)宣布与STMicroelectronics合作推出新电子书7 Experts on Designing Commercially Successful Smart Home Devices(7位专家联手献策:如何

赛肯(Sequans)和意法半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联
LTE芯片制造商赛肯通信有限公司(纽约证券交易所代码:SQNS)和横跨多重电子应用领域.全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics.简称ST,纽约证券交易所代码:STM).今天联合发布一个全新的采用双方技

AI新贵Gyrfalcon的多款机器学习芯片
30年前.加州大学伯克利分校的博士生杨林(Frank Lin)想研发出一种特制芯片.能够加快人工智能(AI)的运算速度.这个念头开启了他长达三十多年的研究生涯.当年一些具有洞察力的想法如今变成了现实.与此同时.杨