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英特尔、台湾半导体制造公司(TSMC)和三星电子是目前全球前三大半导体公司，也是够进军生产18英寸晶圆的厂商，但是这三家公司对其态度不一。
英特尔率先在8和12英寸晶圆领域的研发，但不会急于迁移到18英寸晶圆生产线，因为它已经错过了移动通信行业的爆炸式增长，该消息人士指出。
三星--DRAM和NAND闪存芯片的最大供应商，也是最渴望进入的18英寸晶圆市场的，因为较大尺寸的晶圆将显著减少存储芯片的生产成本。
三星还希望在制造NAND闪存芯片时采用18英寸晶圆生产线，使用10nm或更小尺寸的处理器工艺，以减少其SSD的生产成本。
18寸晶圆的发展也包括台积电的路线图，该公司内部已经制定了计划，在28nm和20nm后，将开发16nm，10nm和7nm的制程工艺。
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