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台积电供应链透露，二大强敌英特尔与三星动作频频，让台积电备感压力，甚至原订密集装设16奈米制程生产线的时程，由今年上半年延至下半年。此举隐约透露台积电以16奈米制程与三星的14奈米争取苹果A9订单的竞争，可能出现了新的变化。
图／经济日报提供
台积电于上月初的供应链管理论坛中，宣示二年在10奈米制程超越半导体霸主英特尔，但在同月底的国际电子元件技术研讨会（IEDM）即遭英特尔打脸，在这项半导体重要技术指标竞赛场中，英特尔的10奈米技术大幅领先台积电，业界预期台积电二年内无法超越。
此外，三星也再次展现在14奈米与台积电一拚高下的决心，三星的14奈米良率大幅提升，市场盛传三星可能挟高超的记忆体整合技术，重新赢得苹果青睐，再度携手合作下世代A9处理器，抢单的企图让台积电备感压力。
台积电不愿针对客户订单及装机作业做任何评论，一切等到法说会向对外说明。台积法说会订于本周四（15日）举行。
台积电去年即对自家16奈米鳍式场效电晶体（FinFET）技术超越竞争对手引以自豪，甚至强调16奈米制程与对手的竞赛已结束，重心全力放在10奈米FinFET等下世代先进制程研发。台积电并透过成立“夜鹰部队”，投入24小时研发无缝接轨，力拚二年内在10奈米制程一举超越英特尔，成为半导体新霸主。
台积电在IEDM展现16 FinFET+的工艺，强调晶片速度比前一代快15%、功耗低30%。不过，在10奈米FinFET与英特尔的竞赛中，台积电公布的技术却远远不及英特尔。据参与这项研讨会的半导体业者分析，台积电根本不可能在二年内超越英特尔，外传台积电可能商请退休前主掌研发的蒋尚义回锅，重新擘划未来十年技术蓝图，这也透露台积电在10奈米制程推进可能面临阻力。
去年8月，英特尔在IDF技术论坛发表14奈米FinFET制程，但台积电不甘示弱，随着推出强化版16 FinFET+，并于去年11月率先导入试产成功产出海思半导体的网通晶片，今年下半年将导入量产以安谋架构的手机应用处理器。台积电在去年的供应链管理论坛，宣示今年将再砸下逾百亿美元的资本支出，投入16奈米量产线布建及10奈米制程试产线作业。
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