header
家电数码 > 市场动态 > 详情

意法半导体与ROHM签署碳化硅晶片供应协议

发布时间:2020-09-14 发布时间:
|

意法半导体已经与ROHM集团旗下公司SiCrystal签署了多年的SiC晶圆供应协议。

该协议规定了在此期间,SiCrystal向意法半导体提供了超过1.2亿美元的先进150mm碳化硅晶片。

“这项长期SiC衬底供应协议是我们需要再扩容,这将使意法半导体能够增加晶圆的供应,以满足我们为满足未来几年汽车和工业计划客户强劲的需求增长所需要的晶圆。”意法半导体首席执行官Jean-Marc Chery说。

去年,意法半导体收购了瑞典SiC晶圆供应商Norstel AB,并与Cree达成了多年的SiC晶圆供应协议,从2.5亿美元增加到5亿美元,翻了一番。

未来,碳化硅电源解决方案在汽车和工业市场中的应用正在加速。

 

『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
华西村拟成立基金投资半导体领域
footer