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力晶将转型晶圆代工厂,12寸晶圆厂即将建设

发布时间:2020-06-08 发布时间:
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力晶转型晶圆代工厂,宣布扩大在台投资,要砸2780亿元在竹科铜锣基地兴建2座12吋晶圆厂,2020年动工,预计第一期2022年投产1.5万片,四期完成预计是2030年,届时铜锣厂总产能将达10万片,至此力晶也跃居台湾晶圆代工厂第三雄,黄崇仁也强调先进技术会留在台湾。

 

力晶创办人暨执行长黄崇仁表示力晶要当小台积电。

 

力晶从做记忆体亏损千亿元,被迫下市,到转型晶圆代工后重新赚钱,堪称是企管转型重要案例,而黄崇仁也宣示将重新于2020年重新挂牌,他同时感念转型过程给予帮助的台积电创办人张忠谋,以要当小台积电自居。

 

力晶自2013年营运转亏为盈以来,到2017年的这5年当中,每年营运都维持获利,而且力晶这5年来累计获利达485亿元,并且透过自由现金流量还清近千亿元债务,今年上半年归属母公司税后净利52.18亿元,每股净利2.17元,表现优于市场预期,而且是岛内晶圆代工厂中每股净利第二高的业者。法人预估力晶今年获利可望超过100亿元,稳居岛内获利能力第二高的晶圆代工厂。

 

力晶目前在竹科拥有3座12吋厂,除2万片为金士顿代工DRAM,其余约11万片产能主要为代工电源管理IC、LCD驱动IC、利基型DRAM等。力晶在合肥拥有1座合资的12吋厂,目前也已进入量产,主要生产LCD驱动IC及CMOS影像感测器。

 

黄崇仁今(27)出席力晶科技铜锣园区投资案记者会,与科技部长陈良基一同举行启动仪式。他首先针对日前媒体报导他示警台湾缺电危机将重创半导体发展,他解释目前力晶铜锣厂水电都无虞,他内心的意思是,若台湾长期要有更多半导体厂,政府必须对电力未雨绸缪。

 

黄崇仁表示,政府此次对力晶在台投资大力支持跟关心,在水电提供上有很大帮助,相对当年台中兴建瑞晶厂,在环保议题费尽千辛万苦,此次竹科管理局的效率高,显示政府有进步。

 

力晶将生产AI及生物辨识芯片

 

力晶铜锣厂面积11公顷,是目前铜锣园区96公顷占地中最大的厂区,力晶总投资金额达2780亿元,将分阶段投入,2030年总产能上看10万片,2022年第一期投产将创造2700个工作机会,黄崇仁表示,将投入驱动IC、AI利基记忆体、车用芯片、电源管理IC、AI芯片及生物辨识芯片(基因序列检测)等制造。

 

目前铜锣园区已进驻厂商中以京元电规模最大,另包括半导体材料业者台湾福吉米、台湾纳美仕、台湾东应化,可以就近供应半导体制程所需关键化学材料及后段测试服务。科技园区表示,这是继台积电投资6000亿元兴建南科3纳米新厂,华邦电投资3350亿元兴建12吋晶圆厂后,近期第三大半导体投资计划。

 

左起力晶科技谭仲民发言人、竹科管理局王永壮局长、科技部陈良基部长、力晶科技黄崇仁创办人、力晶科技王其国总经理、力晶科技童贵聪资深副总经理。

 

力晶在台湾还有8吋晶圆厂,产能8万片,预计2019年将扩增至12万片,其次还有3座12吋厂,产能10万片,力晶在成功转型后,也计划重回到资本市场。

 

力晶与中国合肥市政府合资的晶合积体电路12 吋晶圆厂在2017年投产启用,今年逐步放量,该厂产能2万片,主要是生产京东方面板所用驱动IC,主要以内需市场为主。

 

黄崇仁表示,去中国投资是因为产能不足,该合资厂若非力晶协助也无法顺利量产,但在赴陆投资后才感觉,台湾半导体还是最具竞争力,过去20年台湾半导体产业没有衰退,而中国半导体崛起,牺牲的是日本业者,台湾科技业必须抓紧自己的优势,不能什么都想做,而台湾要兴建更多半导体厂,势必长期要更多稳定的电力。

 

力晶从记忆体制造转型晶圆代工厂,随铜锣厂投产,力晶也将跃居台湾第三大晶圆代工厂,黄崇仁坦言自己家族在台已经有200年历史,他表示:这是力晶的生存力,他回忆当年记忆体亏损岁月,直言最后连日本记忆体厂都倒了,但台湾还活了下来,连日本人来参观都不敢置信。

 

人才西进,力晶核心人力没有流失

 

中国预估到2020年半导体产业将面临32万人才缺口,对此黄崇仁说可以预期,而力晶本身则没有什么员工被挖往中国,目前想要的人才也足够,一方面可能因力晶薪水不错,二方面他也常对内部员工说:「去人家那里,薪水多一点又怎样?力晶是你的家,自己要保护自己的家,否则若流浪到其他公司去也不会有人理。」

 

力晶副总经理谭仲民表示将投入生物辨识芯片及AI记忆体研发生产。

 

对于产业忧心人才被挖角,黄崇仁用台语回答:「留得住就留得住,留不住就留不住」,强调即便力晶很惨澹时,力晶核心员工这几年都没走。

 

陈良基则表示力晶投资铜锣园区带来该地区半导体聚落的想像,台湾在半导体有相当强的竞争力,包括全球芯片制造有7成来自台湾,封装测试也有5成市占率,IC设计也居全球2成市场。

 

陈良基说,铜锣园区位于新竹园区跟台中精密机械产业中间,期望连结两地资源,投入如车用电子或自动化需求等芯片开发,2020年看好车用芯片需求爆发,现在正是投资布局最佳时刻。

 

 


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