台积电加快先进制程布局，昨（23）日砸下逾32亿元购买竹南科学园区土地，做为18寸晶圆、7奈米制程的研发与早期生产基地，估计2016年动工、2017年装机，进度比英特尔还快，是全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂。

    台积电过去建厂土地都是向科学园区管理局租赁，这次是首次大手笔花钱买地，展现加快新世代技术脚步，奠定晶圆代工龙头的决心。台积电明（25）日举行法说会，预期先进制程的脚步将是热门话题，昨天收盘价85.7元，跌0.3元。

    业界解读，台积电日前与英特尔、三星合资微影设备大厂艾司摩尔（ASML），加速18寸晶圆与极深度紫外光（EUV）发展，这次又大手笔买地，是先进制程布局的延伸。

    台积电现阶段最先进的制程技术为28奈米，这次着手布建7奈米生产蓝图，是28奈米之後，未来4个世代的技术，搭配18寸晶圆生产，可让每颗晶片更轻薄短小、每单位晶圆产出更多，大幅降低生产成本。

    台积电表示，最新制程的开发都以竹科总部Fab12厂为研发基地，但目前已经没有土地可做为18寸晶圆的研发厂房，内部团队评估後决定出手标地。台积电暂时将这块新取得的土地定为Fab12的第8期用地，最快2106年动工兴建厂房。业界推算，台积电在Fab12第8期匯入18寸晶圆研发与试产後，最快2017年底在中科15厂第5期匯入量产。

    台积电将成为全球首家规划18寸晶圆建厂蓝图的半导体厂，领先英特尔、三星、格罗方德、联电等劲敌。台积电今年资本支出拉高到85亿美元（约新台币2，495亿元），外资看明年资本支出继续向上，而透过高资本支出扩大先进制程生产线，正是台积电甩开竞争对手的策略。

    台积电先进制程需求强劲，扩产脚步不受景气回档影响，竹科Fb12第六期厂房已装机，20奈米明年初如期量产。

明年中接单A7芯片

    市场传出，台积电与苹果最近将共同在台积电竹科总部展开A7芯片良率测试，待良率达水平，台积电最快明年中过后开始为苹果代工A7芯片。

    台积电日前在美国召开年度开放创新平台（OIP）论坛，会中传出台积电派驻北美争取苹果A7处理器订单的团队，顺利协助苹果完成20纳米设计（Layout）返台，苹果并派员协同来台，展开紧密合作。台积电明（25）日将举行第3季法说会，目前处于缄默期，不对客户、潜在客户评论。

    业界透露，台积电过去与辉达、高通、博通等大客户合作新产品或新制程，都会派人前往客户总部协助制程布局，随后返台进行良率测试。一旦到了良率测试阶段，离正式量产不远，这次台积电协助苹果团队返台，也将比照此模式，意味苹果代工订单指日可待，意义重大。

    业界估计，苹果A7代工订单总金额每年超过600亿元，相当于台积电现阶段年营收约12.5%。随着苹果加速「去三星化」脚步，积极与台积电合作，意味着很快能吃到这600亿元订单大饼。

    台积电OIP论坛每年都在美国举行，活动不对外开放且低调，主要是与生态系统伙伴，就客户新订单或者最先进制程的技术来讨论如何合作。

    OIP论坛主持人为台积电研究发展副总经理侯永清，他所领导的设计服务平台组织（简称DIP）为7年前所成立，是研发单位，是台积电力推开放创新平台的重要部门，现今员工人数已经破千，扩充速度最快。