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与点到点连接应用相比，在多支路总线的应用中，连接器系统的负荷要多一些。在点到点应用中，被传送的信号只穿过连接器一次。在这种情况下，连接器的串联电感决定了其传输性能。
本文引用地址：/zixunimg/eepwimg/www.eepw.com.cn/article/156897.htm多支路情况下就有很大不同，在如图9.9所示的多支路总线中，连接在总线上的发送器每次只有一个使能，而其他发送器则保持使能禁止，但其还是连接在总线上，直至办轮到其发送，这种特殊类型的总线两端都进行了端接，以防止反射，总线上传播的信号的上升时间只是线路总长度的一小部分。
随着经过总线的每个分支，传输信号逐步发生畸变，与源端连接器的串联电感的影响相比，多个连接器寄生电容的积累导致信号畸变更严重。对于多支路应用，需要寄生电容非常低的连接器，即使要付出电感更大的代价。
对于调整总线操作，需要使每个总线分支处的对地集总电容最小。
每个总线分支处的集总电容包含3个部分，其中只有一个与连接器有关。
1）连接器的引脚到引脚的电容及其在印刷电路板上的焊盘电容。
2）连接本地驱动器和接收器到连接器的走线电容。
3）本地接收器的输入电容，加上本地驱动器在使能禁止时的输出电容。
1、引脚到引脚的电容
这一项很容易测量。将连接器安装到板子上，留出一个信号引脚，其他所有引脚接地，用普通的电容表就可以测量信号引脚到地的电容。
如果没有电容表，可以使用图1.6所示的电路来测量。
大多数的连接器的引脚间距为0.1IN，任意信号引脚到地的电容一般为几个PF，在一个板间的连接器上，两边印刷电路板上的焊盘会各增加0.5PF左右。
有些连接器的引脚间距特别大，或者有其特殊的引脚热电厂列，这都有助于减小电容，同时也为板子焊接面上的焊盘留出了更多的间距，这也正是生产技术人员所期望的。对于引脚间距为0.05IN或更小的连接器，引脚的交错排列变得越来越重要。
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