家电数码 > 数码产品 > 详情

eMRAM将比RRAM更快地得到采用

发布时间:2021-07-29 发布时间:
|

根据Yole Développement (Yole)预测,新兴的非易失性存储器(NVM)市场在2020-2026年之间,整体将以约44%的CAGR成长”。Yole存储器市场与技术分析师Simone Bertolazzi称:“经过几年的发展,新兴的嵌入式NVM技术已经显著成熟,并已为市场起飞准备就绪。”2026年eMRAM市场规模约为17亿美元,相当于整体新兴eNVM市场的76%。PE5ednc

在MCU、物联网(IoT)和用于ASIC产品的存储器缓冲(buffer)驱动下,新兴的eNVM已准备好一飞冲天。供应链方面,eMRAM市场预期将快速成长,这可归功于各主要代工厂——台积电(TSMC)、三星(Samsung)、格芯(GlobalFoundries)、联华电子(UMC),以及首批采用MRAM的先行者(如Sony)的共同参与。PE5ednc

2020年,首批基于eMRAM的商用产品上市,即由三星制造的Sony GPS SoCs (28nm FDSOI),该产品被用于华为(Huawei)的智能手表,以及由台积电采用22nm超低漏电制程(ULL)制造的Ambiq低功耗MCU。预计在2021年可能会有许多基于eMRAM的元件进入量产,其中包括Greenwave的人工智能(AI)处理器,采用由格芯制造的eMRAM (22nm FDSOI),以及由Numen和Gyrfalcon开发的Edge-AI加速器晶片,采用台积电22nm ULL制程制造。2020 年也有含嵌入式RRAM (eRRAM)的产品投放市场,新唐-松下(Nuvoton-Panasonic)推出了针对安全应用的新型IC元件,采用40nm OxRAM制程。PE5ednc

PE5ednc

根据Yole存储器团队在其新发布的《2021年新兴非易失性存储器》所做的分析,eMRAM预计将比RRAM更快地得到采用。Yole的分析师们预测,在发展蓝图得以有效实施的乐观情况下,2026年eMRAM市场规模将达到约17亿美元,相当于整个新兴eNVM市场的76%左右。PE5ednc

然而,eRRAM仍将是一个强大的竞争对手。事实上,领先的竞争企业一直在对RRAM进行投资,目标是在40nm米及更高尺寸上替代eFlash:PE5ednc

  • 台积电已透过嵌入式OxRAM丰富其40nm ULP11制程,目前以22nm制程生产OxRAM。
  • Dialog Semiconductors授权格芯使用Adesto CBRAM技术,目前格芯正将其用于22nm FDSOI上实施,用于低功耗消费类应用。
  • 联电正与新唐-松下合作开发28nm OxRAM,未来几年或将瞄准进军智能卡市场。

最后,ePCM仍有其竞争力,并将以替代汽车MCU中的eFlash为目标。其主要推手是意法半导体(STMicroelectronics;ST),该公司已选择PCM作为汽车市场中28nm FDSOI节点的最佳新兴NVM解决方案。PE5ednc

另一方面,独立式NVM市场则预计在2026年时达到33亿美元。独立式PCM市场预计将在2026年成长至约26亿美元,届时并将占整体独立式存储器市场的78%左右。PE5ednc

PE5ednc

Yole半导体、存储器与运算部门主管Emilie Jolivet说:“这个由PCM、MRAM和BRAM组成的独立式新兴NVM市场将从2020年约5.95亿美元成长至2026年约33亿美元。它将由两个关键细分市场驱动,即低延迟存储(企业和用户端SCM硬碟)和持久存储器(NVDIMM)。”PE5ednc

Yole预期PCM预计将成为领先技术,这要归功于英特尔(Intel)与其服务器CPU捆绑销售的3DXPoint产品销量——尤其是PM12DIMM。2020年已有新型独立式Optane产品推出,市场期待已久的Alder Stream SSD。这是第一款采用带四个PCM堆叠层之第二代3D XPoint技术的产品。Yole的合作伙伴System Plus Consulting在其专题报告中对英特尔Optane128GB DIMM进行了全面分析。PE5ednc

System Plus Consulting的技术与成本分析师Belinda Dube说:“3D XPoint存储器形成了一种带多级存储器单元阵列的垂直结构。采用这种策略是为了增加存储器单元密度。这些存储器单元使用的是一种相变材料。它不像传统存储器那样使用电晶体,而是透过材料电阻的变化来实现位元储存。存储器单元是一种电阻随晶体结构变化而改变的材料。”PE5ednc

2020 年底,英特尔确认《财星》(Fortune)的500大企业中约有200家或是已经直接部署了Optane PM,或是处在POC阶段,而从POC到部署的转化率预计将超过85% 。然而,人们发现为PM部署而建立一个软硬体生态系统极具挑战性且耗时,目前这是由关键参与方英特尔来承担的。PE5ednc

PE5ednc


PE5ednc


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
传10英寸iPad和[低价"版iPad mini将于2019年推出