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Vishay 推出业内首先采用MicroSMP封装的TMBS整流器系列

 发布时间：2020-05-27
电子网消息.日前 Vishay 宣布.新增10颗采用eSMP®系列MicroSMP(DO-219AD)封装的1A和2A器件.扩充其表面贴装的TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器.Vishay General Semiconductor的新整流器节省空间.可替换SOD123W封 ...<全部>
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