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|相关技术

iPhone 5便携充电站项目Pop起死回生

发布时间：2020-08-04

在短暂宣布终止项目后.通过美国众筹网站Kickstarter筹资的Pop便携充电站开发团队又恢复运转. Pop团队此前表示.由于苹果没有授权该公司在设备中使用新的闪电接口.使得他们无法兑现承诺.难以为iPhone 5和新iPa ...<全部>

电源应用

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如何利用负摆幅模拟开关提高系统音频性能并简化设计

发布时间：2020-07-08

目前设计人员正在尝试使用具有负摆幅性能的低功率音频放大器来获得比传统单端放大器更高的音频性能.通过负摆幅开关可实现用零伏偏置音频放大器直接驱动多个扬声器.具有负摆幅功能的模拟开关和零伏偏置音频放大器配 ...<全部>

模拟电路设计

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ARM针对台积电16FFC工艺的ARM Cortex-A73 推出POP IP

发布时间：2020-06-04

ARM公司近日宣布ARM® Artisan®物理IP.包括POP™ IP现已面市.针对基于全新ARM Cortex®-A73处理器.并采用台积电16FFC(FinFETCompact)工艺的主流移动系统芯片(SoC).第三代Artisan FinFET平台已对台积电16FFC工艺 ...<全部>

单片机程序设计

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s3c6410 的外部中断实现

发布时间：2020-06-03

6410各个中断寄存器的关系图 EINT0CON0 External Interrupt 0(Group0) Configuration Register 0 设置外部中断的触发方式(高电平等)EINT0PEND External Interrupt 0(Group0) Pending Register 屏蔽前的中断( ...<全部>

单片机程序设计

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Pop
S3C

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高介电质材料的二维版本赋予芯片崭新的未来

发布时间：2020-05-25

在芯片的大部分历史中.硅一直是其主要组成部分.这在很大程度上是因为硅拥有1.1电子伏特(eV)的[Goldilocks"带隙.这使得硅可以在低电压下运转集成电路.减少电流泄漏.硅的另一个主要特征是.它可以用于制造氧化 ...<全部>

半导体生产

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