深交所日前正式受理了立功科技创业板上市申请。据招股书显示，立功科技（原广州周立功单片机科技有限公司 ）拟在创业板公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元...

公开资料显示，广州立功科技股份有限公司（原：广州周立功单片机科技有限公司）成立于1999年，成立至今一直专注于自主产品及IC增值分销领域，以用户需求和科技研发驱动创新，依托于二十多年嵌入式系统技术与工业智能物联技术的积累，为客户提供信号隔离与传输调理模块、工业板卡、高端测量与分析仪器、自主设计芯片及软件与芯片定制等自主产品；授权分销汽车和工业类微控制器芯片、读卡芯片、接口芯片、驱动芯片和存储芯片等各类IC产品并提供增值服务及解决方案。公司提供的自主及分销产品广泛应用于工业智能物联、汽车电子、轨道交通、消费电子、电力能源、医疗设备、安防家居等领域。

近三年营收亮眼

招股书披露，2017-2019年，立功科技实现营业收入分别为170,700.94万元、190,302.47万元、189,089.82万元，归属于母公司所有者的净利润分别为13,946.15万元、12,303.43万元、11,459.66万元。公司的利润来源主要为营业利润，营业外收支对公司的利润影响较小。

在供应商方面，2017-2019年，立功科技对前五名供应商采购金额占采购总额的比例分别为84.50%、83.40%和78.17%，采购集中度较高，其中向供应商NXP采购金额占采购总额比例分别为63.54%、58.86%、51.31%。

创新方面，立功科技（截至2020年3月31日）目前已取得中国境内注册专利128项，其中发明专利31项；拥有集成电路布图设计专有权3项，拥有软件著作权登记书共246项。据介绍，该公司是国家级高新技术企业、国家级工程实践教育中心、广东省创新型试点企业、广东省省级企业技术中心、广东省高端测量与分析仪器工程技术研究中心；截至2019年12月31日，公司研发与技术人员合计386人，占全部员工的比例为33.62%。

招股书显示，该公司的上游供应商主要为IC设计制造商，主流IC设计制造商主要集中在海外，为资金密集型和技术密集型企业，进入壁垒高，数量较少，具备先进IC产品的设计及生产能力，故上游IC设计制造行业具有集中度较高的特征。立功科技同时作为NXP、NEXP、ISSI等知名IC设计制造商的授权代理商。

立功科技支撑，未来，若上游IC设计制造商的股权结构、管理层或经营状况发生重大变化或调整下游代理政策，或因公司的技术服务能力及下游客户渠道发生变化而导致IC设计制造商终止与公司的授权代理协议或合作，则公司的经营业绩将受此影响而下滑。

募资的用途

据招股书显示，立功科技拟公开发行普通股8,000.0001万股，募集资金8.9亿元投建于研发中心建设项目、芯片设计项目、物联网模块与控制器设计及制造项目、工业控制与汽车电子增值解决方案项目、高端测量分析仪器设计及制造项目、补充流动资金及偿还银行借款。

其中，芯片设计项目方面，立功科技将通过引进国内外先进的仪器设备，同时引进业内高级技术人才，从硬件和软件两方面提升公司研发实力，不断研发设计出技术含量高、质量可靠、符合市场需求的电源管理芯片、微控制器芯片及SiP芯片产品。

而物联网模块与控制器设计及制造项目拟建设物联网模块与控制器生产线及研发实验室，以提高物联网模块与控制器产品（传感器模块、物联网无线传输系统、总线接口模块、工业物联系 统设备、边缘计算等）的技术水平及产能，进而巩固公司在物联网模块与控制器市场的地位。

工业控制与汽车电子增值解决方案项目是基于对 IC 市场发展趋势和下游电子产品制造商需求的理解，公司实施本项目，旨在完善公司工业控制及汽车电子增值领域芯片的种类，并为客户提供定制化增值解决方案服务，以提升公司的整体服务能力。

此外，高端测量分析仪器设计及制造项目将新建高端测量分析仪器研发实验室及SMT 生产、组装与测试生产 线，以提高示波记录仪、多功能示波器、CAN 总线分析仪、便携式车载记录仪、多功能变频电源等产品的技术水平及产能，进而巩固公司测量分析仪器领域市场地位。

关于未来发展战略，立功科技在招股书指出，将以国家大力促进半导体产业发展为契机，以市场需求为导向，以自主创新为驱动，充分发挥公司在软硬结合一体化可靠性设计、嵌入式实时操作系统 等技术优势持续投入物联网芯片和产品的开发，围绕物联网数据流（数据采集、传输、处理）设计高附加值的芯片、模组、板卡和高端测量仪器，通过有线和无线通讯方式，接入ZWS物联网云平台，构建智能物联生态系统解决方案。力争开发出国内一流、具备核心竞争力的物联网产品与芯片方案。