先进电子互联技术提供商Deca今日宣布，已与ADTEC Engineering签订协议，以加入其最新的AP Live网络。本次合作将有利于ADTEC将AP Connect模块嵌入其最新的2µm激光直接成像（LDI）系统中，在本机上实时处理独特的Adaptive Patterning™（AP）设计。

ADTEC将加入Deca的AP Live网络，这是一个持续壮大的供应链生态系统，包括原始设备制造商（OEM）和电子设计自动化（EDA）供应商。Deca的AP Connect软件模块能够将实时AP设计数据的本机支持嵌入到制造设备中。AP Studio模块能够将随附的自定义设计流程与领先的EDA系统进行集成，供布局和验证用途。

图：下一代Adaptive Patterning™，AP Live提供无与伦比的性能、设计能力，易于实施及设备集成。

Deca创始人兼首席执行官Tim Olson表示：“AP Live网络为先进封装工艺的支柱产业提供了一项全面覆盖的新功能，便于诸如ADTEC等OEM与Deca展开协作，将AP Connect功能直接集成到他们已被认可的高产量设备中。Deca很荣幸能够与高密度LDI行业的领头羊ADTEC携手，为先进封装产业引入强大的新型2µm AP技术节点，强化chiplet（小芯片）集成工艺。”

ADTEC计划在2021年春季，针对先进封装工艺推出最先进的2µm LDI系统“DE-2”，其中包括扇出技术中所应用的工艺。通过与Adaptive Patterning™的本机集成功能，DE-2将为需要精细图案工艺以交付最高良率的客户，提供额外的必要价值。

ADTEC总裁Keizo Tokuhiro表示：“我非常高兴地看到ADTEC将与Deca合作。我热切地憧憬着两家公司的合作将加速这一行业的技术发展，并开拓辉煌的前景。”

Adaptive Patterning™介绍

Adaptive Patterning是Deca的一项突破性技术，可以使设计人员和制造人员摆脱固定式光掩模的局限性，便于生产流程顺应自然变化，而无需受制于成本高昂的工艺或设计。与先前的技术相比，AP能够随着产品在制造工艺上的移动，以实时的方式在每台设备上逐台自定义每个光刻层，在超细互联间距上形成大通孔触点，以此确保最高的潜在良率和性能设计规则。

Deca Technologies介绍

秉持变革全球制造高端电子设备方式的激情，Deca应时而生。在成立后的第一个十年里，Deca推出“10X thinking”，其中包括M-Series™ FX扇出技术和Adaptive Patterning™技术，为领先的移动半导体行业带来令人振奋的突破。从传统半导体封装产业中的最初应用，到chiplets（小芯片）和异构集成的发展，Deca的技术正在引入新标准，为半导体行业的未来提供关键的基础构建要素。

我们的投资者中不乏全球一流的行业领先企业，其中包括备受尊崇的英飞凌（Infineon）、高通（Qualcomm）、日月光（ASE）、nepes和SunPower。