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2018年即将到来，硅晶圆仍供不应求，价格将持续调涨。日本硅晶圆巨擘SUMCO宣布，因半导体需求旺，提振作为基板材料的硅晶圆需求夯、供需紧绷，故决议在旗下工厂进行增产投资，目标在2019年上半年将12英寸硅晶圆月产能提高11万片。
SUMCO为台胜科的最大股东，透过子公司持有台胜科约47%股权，因所有尺英寸硅晶圆需求畅旺、8英寸和12英寸产品价格持续回升。以半导体硅晶圆来看，由于主要供应商近几年没有扩产。
为确保2018年硅晶圆供货无虞，全球半导体大厂采预付订金方式确保明年货源，价格则每季调涨。
近期8英寸硅晶圆受到新兴应用增加，包括物联网、车用、工控、指纹识别等，需求面持续扩大，台胜科出货供不应求，报价上扬。受惠于半导体硅晶圆产业景气回升。
台胜科10月营收新台币11.32亿元年增19.67%，前10月达新台币105.23亿元，表现亮眼，业界认为在硅晶圆持续需求吃紧下，未来报价仍有走扬空间，明年硅晶圆8英寸涨幅可能大于12英寸。
在权证筛选上，选择以价外15%至价内10%区间的权证为主。
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