6月20日，“上达电子邳州高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目暨COF项目”签约仪式在江苏邳州举行。邳州市委书记陈静、市长唐健及相关部门领导和上达电子董事长李晓华等出席签约仪式。来自京东方、台湾瑞鼎、日本东丽（Toray）和日本牛尾（USHIO）等国内外行业知名厂商的代表现场见证这一历史时刻。

    邳州市委书记陈静在致辞中表示，邳州近年来大力实施“工业立市、产业强市”发展战略，立足资源禀赋，摆脱传统路径依赖，聚力产业创新、聚焦生态富民，2016年位居全国综合实力百强县第40位、全国工业百强县第41位。上达电子是柔性电路板国产化的引领者和中国FPC行业龙头企业，和邳州市人民政府签署战略合作协议，建设国内第一条高端COF生产线，是邳州推动新兴产业爆发式增长，走出发展新路子的战略选择，必将推动邳州半导体材料和设备产业向纵深发展，对邳州加快技术创新、建立行业标准、推动产业升级等方面发挥重要引领作用。我们将全力以赴为项目顺利落地、加快推进提供全程跟踪服务，确保项目早日建成投产，实现双方共赢、协同发展。

    上达电子董事长李晓华表示，经过近13年的努力，上达电子已成为中国最大的柔性线路板供应商之一，未来5年将进入全球FPC行业前5名。高精密超薄柔性封装基板及集成电路封装项目是公司高度重视的重大项目，关系到上达电子重大战略布局和整体发展战略。项目的实施将有利于进一步完善公司的产品结构和提高核心竞争力。

    对于COF项目最终选择在邳州落地，李晓华透露一切源于这座城市的产业氛围和政务环境。而坚定上达电子落户信心的则是邳州市政府的真情服务。“在项目未落地前，邳州经济开发区已经量身定制一系列服务措施，对项目选址、园区配套、人力资源、厂房建设、原材料供应等充分的考虑，让我们深深感受到邳州干事创业的激情、干部队伍的专业和工业发展的氛围。”

    “邳州市正处于产业转型的关键时期，锐意进取的邳州市委市政府和经济开发区，期望推动邳州新一轮大发展。上达电子愿意在这个历程中，通过和地方政府的紧密合作，集中各方力量，发挥各自优势，实现强强联合，形成整体合力，为邳州市的社会经济发展做出重要贡献。”李晓华说。

    据介绍，此次签约的COF项目总投资将达35亿元。项目将建设现代化智能工厂，引入国际生产团队，引进进口专业生产和检测设备。产品则将采用业内最先进的单面加成法工艺、双面加成法工艺生产10微米等级的单、双面卷带COF产品，全制程以卷对卷自动化方式生产。项目建设产能为18KK/月单面COF封装基板、18KK/月双面COF封装基板、以及36KK/月COF IC封装产品生产线。项目投产满产后，预计实现年销售额85亿元。

    目前，全球COF制造企业能量产10微米等级的制造商，并且形成规模化生产的主要为中国大陆以外的5家企业，分别为韩国的Stemco和LGIT、台湾的欣邦和易华以及日本的新藤电子，在中国大陆地区尚没有具备此能力的制造商。邳州上达电子COF项目的顺利实施将是国内第一条高端COF生产线，投产后将填补国内在该领域的空白，实现柔性OLED显示产业关键原材料和元器件国产化。

    该项目也得到了京东方等上达电子合作伙伴的关注与支持，各合作厂商纷纷表示，希望邳州COF项目能够顺利实施并尽快投产，从而共同打破韩国企业在该领域的垄断和制约，提升我国对应产业链条在国际市场的整体竞争力将起到至关重要的作用。