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工具机大厂上银科技耕耘半导体领域报捷，董事长卓永财昨（28）日宣布，上银继成为丰田汽车供应链之后，成功跻身全球半导体龙头英特尔在日本的半导体设备供应链。
卓永财强调，上银打进“日本这个世界最封闭市场的供应链”，除了证明产品品质受到肯定，也有助于未来抢进全球半导体产业市场。
上银除了滚珠螺杆之外，晶圆机器人也早已入列台积电等半导体大厂设备供应链。据了解，上银此次主要抢进半导体后段的封装测试设备供应链，近几个月来，成功救援四家日本著名半导体设备厂，可以准时交货英特尔，也解决英特尔建厂计划的缺料危机。
为此，英特尔总部日前特别邀请上银集团高阶主管，前往其位于美国凤凰城全球最大工厂参观，代表双方成为合作伙伴的关系将日趋密切。
英特尔主要针对来自日本的系统件制造厂，以及新加坡的设备制造厂，与上银洽谈合作。而上银于12月初就将最急迫的二支及其余十余支滚珠螺杆交付日本，经严格测试，发现上银的精度品质及材料，均比其原来的日本供应商要好很多。
卓永财指出，晶圆制造的制程，设备全部需要奈米等级的定位，由于投资金额动辄数百亿美元，因此对设备可靠度的要求非常严苛，不会轻易更换供应厂。
目前，欧美前三大厂如美国应材、荷兰艾斯摩尔（ASML）、美国科磊（KLA）已经取代日本制造厂，占有市场最大份额。
上银关系企业大银微系统，深耕线性马达领域超过20年，由于前段制程都是奈米级定位，滚珠螺杆在前制程没有用武之地，这三大欧美半导体设备厂均是大银微系统的客户。
其中，全球最大半导体设备商美商应材和大银微系统合作密切，双方共同开发下世代的超精密设备，首度获得台湾及以色列科技基金的共同支助。
至于后段封装测试，仍为日本厂商的天下，台湾的设备厂商由于缺乏长期投入基础研究，目前只能提供国内自动化的部份，封装测试的主力机台，仍由日本人掌握。
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