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据国外媒体报道，全球最大的代工芯片制造商台积电周五表示，未来数年将向台中芯片新厂投资新台币3000亿元（约合93亿美元）。新工厂预计2011年6月开始安装设备，2012年第一季度开始量产。
台积电董事长张忠谋周五出席了台中芯片厂Fab 15的奠基仪式。该芯片厂最初将使用40纳米制程技术生产芯片，而后将转用更为先进的28纳米制程技术。张忠谋表示，台中芯片厂每个月可生产超过10万片 12英寸晶片。台积电营运部门高级副总裁刘德音则表示，该公司在台中的新芯片工厂达到满负荷生产后年收入可达到50亿美元。刘德音同时表示，台积电新厂预计将招募4000名工程师。
兆丰证券分析师杰克洪（Jack Hung）对此表示，“投资兴建台中芯片厂，表明台积电对产业前景充满信心，预计全球芯片短缺的问题将长期存在。考虑到台积电的资本使其竞争对手无法比拟的，预计投资兴建新厂，未来将会进一步增加该公司的市场份额。”
张忠谋6月中旬在股东年会上预计，今年全球芯片销售额将增加30%。台积电的这一预测表明全球芯片需求正在复苏，同时也增强了市场信心。该公司今年4 月曾预计，芯片行业全年销售额将增加22%。国际半导体设备材料协会（SEMI）此前发布报告称，今年全球半导体设备销售额将增长一倍以上，达到325亿美元；预计明年还将会增长9%。
台积电股价周五在台北证券交易所下跌0.5%，报收于新台币60元。今年以来，台积电股价累计跌幅为7%。
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