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电子网消息10月30日，杭州士兰微发布2017年三季报，公司今年前三季度实现营业收入20.16亿元，同比增长17.2%；归属于上市公司股东的净利润1.35亿元，同比增长122.71%。每股收益为0.11元。此前，士兰微发布三季度业绩预告，预计今年前三季度实现的净利润与去年同期相比会增加100%至130%，这与实际数值较为一致。
今年以来，士兰微产能逐步释放，产品结构进一步优化，毛利率逐渐提升。上半年，士兰微实现营业收入12.98亿元，同比增长22.90%；实现净利润8442.55万元，同比增长243.77%。其中集成电路、分立器件产品的营业收入分别较去年同期增长17.16%和17.54%。子公司士兰明芯的LED芯片的产销量同比大增，扭亏为盈。
同时，子公司成都士兰的MEMS产品封装能力二季度已提升至300万只/月，MEMS传感器的封装能力提升，制造瓶颈加速突破；8英寸芯片产线建设进展顺利，逐步进入生产阶段，8英寸新工艺平台导入提升了士兰微行业竞争力。此外，今年下半年，士兰微将陆续导入高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台，进入量产爬坡阶段。
士兰微表示，三季度公司集成电路、分立器件产品的出货量均保持较快增长，公司子公司杭州士兰集成电路有限公司（以下简称“士兰集成”）的芯片生产线保持满负荷生产，产品结构进一步优化，公司及子公司士兰集成的盈利水平得到进一步提升；第三季度子公司杭州士兰明芯科技有限公司产销量保持稳定增长，盈利水平保持稳定，以及子公司杭州士兰集昕微电子有限公司8英寸芯片生产线已有部分产品导入批量生产，产出逐月增加，9月份芯片产出已达到10000片。
陈向东在接受集微网采访时表示，士兰微8英寸芯片生产线即将放量，现在已经有不少8寸的工程样片送样，我们今年8寸芯片生产线年底力争达到15000片/月，目标明年年底实现每月3万-4万片的产能。
作为国内最大的IDM厂商，士兰微在2017年全球芯片制造6英寸及6英寸以下的产能中排名占到全球第五位，并已经形成了特色工艺技术与产品研发的紧密互动、以及器件、集成电路和模块产品的协同发展架构，保持良性增长态势。随着8英寸芯片生产线的产能放量和高压集成电路、超结MOSFET、IGBT等工艺平台进入量产爬坡阶段，士兰微的营收利润和市占率将逐步提高，持续推动士兰微迈入国际领先的IDM大厂阵营。
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