大联大品佳推出基于Microchip技术的一拖多蓝牙音频解决方案-EDA365

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大联大品佳推出基于Microchip技术的一拖多蓝牙音频解决方案

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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳力推基于微芯科技（Microchip）IS2064GM一拖多蓝牙音频解决方案，本方案利用Microchip私有协议来实现一个主设备连接多个从设备。在该方案中，主设备既可连接蓝牙流设备（如手机），也可接收LINE—IN输入，并且同时转发给一个或多个从设备。该方案还支持蓝牙RF CLASS 1，最大距离可以达到100米。

方案特色

Supports HFP 1.6，SP 1.2，2DP 1.3，PP 1.2，VRCP 1.6

Supports Bluetooth（BR/EDR/BLE）specifications

Supports high resolution up to 24-bit，kHz I2S

Supports RF Class 1/2（MAX 15dBm）

方案应用

Soundbar and Subwoofer

蓝牙音响

Multi-speaker

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