尽管大陆智能手机品牌业者陆续传出下修2017年出货目标的消息，但台系手机芯片、LCD驱动IC、指纹识别、触控IC及模拟IC供应商却纷纷表示第2季底订单能见度有回升迹象，乍看之下，两岸手机产业气氛有些诡谲，上、下游似乎不同调。

台系IC设计业者表示，客户下修2017年出货目标是因为上半年表现不如预期，但目前供应链库存去化动作已告一段落，加上第2季出货基期明显偏低，第3季传统旺季效应将有助于终端市场需求成长，激励客户开始启动新一波的备货动作，带动订单量有效回温。

芯片业者认为近期客户下单更为理性，加上两岸手机供应链的库存水准已有效降低，在众厂第2季业绩基期都明显偏低情况下，目前已有业者预估2017年大陆智能手机市场需求量，上、下半年比重约是40比60，或至少是45比55。

业者预期未来终端手机市场需求量有机会成长约25~50%，大陆手机品牌客户开始在第2季底拉高库存水准，为传统旺季出货预做准备。其中，2017年销售量维持稳定的Oppo、Vivo早已提前鸣枪起跑，相关芯片需求量自5月开始增长不少，第3季展望更乐观。

台系IC设计业者指出，2017年下半大陆智能手机芯片市场需求，仍以指纹辨识芯片需求最强，尤其是低端手机亦开始导入指纹辨识功能，包括汇顶、思立微、神盾、义隆电及敦泰的指纹辨识芯片出货量，完全没有感受到第2季客户调节库存的压力，且业绩提前往上走高。

至于联发科在Oppo、Vivo等客户鼎力相助下，Helio P系列手机芯片解决方案仍独吞第3季新机订单，联发科5、6月业绩开始稳定上扬，并静待第3季持续飙高，业界多乐观看待联发科第3季营收增幅将自20%起跳。

台系LCD驱动IC及模拟IC供应商亦陆续接到客户订单回流的讯号，联咏5月营收写下近8个月新高，由于联咏几乎是两岸第一大智能手机LCD驱动IC供应商，凸显大陆手机市场需求开始复甦。至于致新的镜头模组驱动IC，以及昂宝及通嘉的快充IC，近期接单量也出现重新回升迹象。

由于手机供应链库存偏高问题解除大半，加上客户新款手机产品已是箭在弦上，大陆手机市场需求再次加温，将是台系IC设计公司短期营运向上攀高的最大利器。

尽管华为、Oppo、Vivo往上高喊的2017年出货目标恐落，然仍保持全年1.3亿~1.5亿支的出货实力，在大陆前三大手机厂2017年上半累积出货量，仅达调整后的年度目标约35~45%，后续可望加大冲刺出货量的力道，这亦是近期台系IC设计公司直言大陆手机品牌厂将重新回来下单的主因，并反应在各家公司5、6月业绩表现上，明显已走出低潮阴霾。