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投资10亿欧元!博世建造半导体晶圆厂发展12英寸晶片技术

发布时间:2020-06-03 发布时间:
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电子网消息,博世集团宣布将在德国德累斯顿新建一座半导体晶圆厂。随着物联网和交通出行的发展,为了更好地满足日益增长的产品需求,新工厂落成后将用来生产基于12英寸晶片技术的芯片。这座投资约10亿欧元的高新技术工厂预计在2019年底竣工,2021年底开始投入运营。


博世集团董事会主席沃尔克马尔·邓纳尔博士表示:“新的晶圆厂是博世集团130多年历史上最大的单项投资。”位于德累斯顿的新工厂将雇佣700名员工。“半导体是所有电子系统的核心部件。随着互联化和自动化程度的提高,它们的应用领域也越来越广泛。半导体生产能力的扩大,有利于加强我们的市场竞争力,为未来发展提供一个坚实的基础。”

邓纳尔补充道。普华永道的一项研究表明,直至2019年,全球半导体市场都将以每年5%以上的速度增长,交通出行和物联网领域的增长将尤为强劲。


投资将促进德国高科技工业区的发展


德国联邦经济和能源部长Brigitte Zypries对博世在德国投建高新技术工厂表示欢迎:“我们非常高兴博世决定选址萨克森州。这项投资将有助于推动德国甚至整个欧洲半导体技术的发展。这项对未来关键技术的投资,也是保持以及提升德国工业竞争力的非常重要一步。”待欧盟委员会的批准后,德国联邦经济与能源部计划对这座新建工厂的建造与投产给予支持。


博世集团董事会成员Dirk Hoheisel博士表示:“萨克森州作为一个工业基地,将为我们进一步增强在半导体技术领域的实力提供优越条件。” 德累斯顿是欧洲最重要的微电子产业集聚地,大批汽车与服务供应商以及高等学府均在此落户,故而也被称为“硅谷萨克森”。


此外,德国联邦经济和能源部发起的“数字化中心”倡议,致力于构建起德累斯顿的物联网生态系统。博世将与当地企业密切合作,以巩固德国乃至欧洲在工业领域的竞争力。“将工厂选址于此是一项明智的决定。感谢博世对萨克森州、当地的人才以及创新力的信任。物联网和互联制造领域的产品创新是微电子产业最重要的课题之一,在整个欧洲工业都是如此。”萨克森州州长Stanislaw Tillich表示。


12英寸晶片技术为规模生产提供基础


随着制造、交通、家居逐渐迈向互联化、电气化和自动化,半导体正成为一项现代核心技术。半导体芯片的制造是基于一个硅晶片,即俗称的晶片。晶片的直径越大,每一制造周期生产的芯片就越多。与传统的6英寸和8英寸晶片技术相比,12英寸的晶片技术可以实现更好的规模生产效益。这具有非常重要的意义,因为这将使博世能够满足随着互联交通、智能家居和智慧城市发展而日益增长的半导体产品需求。


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