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若高通合作破局 台湾恐缺席5G收成年

发布时间:2020-06-02 发布时间:
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台湾所谓经济部:进度至少落后1年半 恐痛失2020年5G商机


〔记者黄佩君/台北报导〕公平会重罚高通二三四亿元,高通日前喊停与工研院5G小基站的合作会议。经济部官员表示,可能让台湾整体进度落后至少一年半,更可能赶不上二○二○年的“5G收成年”,痛失市场先机。


经济部官员指出,透过与高通合作,目前工研院及台厂可与高通同步开发产品,而非晶片推出后才去研发;一旦合作破局,将推迟台厂研发时程,届时恐只能眼睁睁看着别国厂商推出新品。


公平会重罚高通效应逐渐发酵,工研院评估,台湾因与高通合作可快速推出产品的先机,恐将尽失。过去台湾小基站(small cell)厂商取得高通4G最新晶片组的时间,均比高通的一线合作伙伴晚了十八个月,但透过与高通合作案,台厂将能与高通的一线合作伙伴同时取得其最新的5G晶片组,缩短研发时间;甚至要新增功能或强化需求时,工研院及资策会也能直接在高通晶片上发展软体,缩短台湾厂商因应市场需求推出新品的时间。


经济部官员也表示,若台湾与高通合作破局,可能会错失在二○二○年商业化5G产品的时间点。官员表示,若合作维持,台厂将可在高通开发晶片时同步开发产品;若等晶片出来才做,就会落后,失去抢占第一步先机。


官员也说,国际标准组织二○一九年就会公布5G相关标准,目前5G相关设备多以二○二○年商业化为主,各家厂商都是瞄准此期程做开发测试;若因错失与高通合作而延迟,可能赶不上这班列车。


工研院:估落后两年


对于与高通破局影响时程,工研院评估约落后两年;经济部官员则指出,台厂若舍弃高通晶片,就要自己研发方法,可能要用多个晶片组去测试,也要重新设计开发,研发期程至少会拉长一年半。


官员也透露,目前双方研发的沟通会议遭高通暂停,但工研院自身的研发没有停摆,过去大概一周最少开会一次,目前约停了两、三周;但因为双方有共识的技术架构仍在,仍能暂时自行研发。至于何时遇到瓶颈?官员表示,要视工研院研发进度而定,若做得快,就会较早遇到需继续沟通的部分。


至于高通目前态度是否有所缓和?官员表示,高通最后应仍会恢复合作,不会放弃自己的客户;但高通也需时间去针对公平会的裁决及台厂生态做整体评估,目前还是要静待高通评估结果。

关键字:高通  5G


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