×
半导体制造 > 半导体生产 > 详情

疫情笼罩下的芯片设计公司开工有多难!

发布时间:2020-12-15 发布时间:
|

武汉新型肺炎疫情依然肆虐,万众所期待的时间拐点仍需等待。而在此时此刻,“什么时候复工?”“需要去公司吗?”“在家办公真的可行吗?”...相信是无数企业和企业员工最为关注的问题。

 

自国务院宣布延长春节假期以来,各地政府纷纷跟进,各自宣布了本省市复工的时间表。非常一致,各省市复工的时间几乎全部是2月10日,但是从目前的趋势来看,10号真的能复工吗?这似乎需要打上一个大大的问号。

 

为了能够进一步了解 IC 企业的真实复工情况,记者调查了业内超过一百家 IC 企业,其中主要以 IC 设计企业为主。从他们的回复中或许可以了解到大部分 IC 企业复工的真实时间,以及复工的真正难点所在。

 

何时复工?

 

此次在记者进行采样的 136 家 IC 相关企业中,IC 设计企业多达 86 家,封测企业有 7 家,设备企业有 1 家,制造企业有 3 家,手机供应链企业有 3 家,投资企业有 6 家,同时还有 30 家外企。

 

 

记者针对上述企业所给予的回复分析后得知,大部分 IC 企业将于2月10日正式复工,也有小部分企业已在家办公或者继续推迟复工时间。从具体数据来看,其中 76% 的 IC 企业将于2月10日复工。与此同时,9% 的企业于2月3日便已正式复工,7% 的企业则于2月15日以后才复工。此外,还有 8% 的企业仍在等待通知,复工时间待定。

 

在记者的调查中,有一部分 IC 企业已于2月3日复工,但值得注意的是,这部分企业大多为外企,香港分部或本地员工较多,因此可以较早实现复工。

 

 

 

尽管大部分IC企业的复工时间已定,但是复工状态却不尽相同。其中有一部分企业的员工会去公司上班,但是绝大部分企业仍然决定选择“在家办公”或者“部分隔离远程办公”的形式,让员工尽量待在家中,减少与外界接触的可能性。此外,也有小部分企业决定观察返工情况后再做复工决定。 

 

复工难吗?

 

虽然绝大部分 IC 企业确认了2月10日的复工时间,但是复工真的如想象中那般简单吗?答案很显然是 NO!在记者与众多 IC 企业沟通的过程中得知,复工的难点主要体现在各地政府的政策规定、企业的规模性质、本地/外地员工占比等多个方面。

 

其中,政策的限制无疑是最大的难点。随着全国防控疫情工作进入最为关键的时刻,为了提前应对复工返潮期并做好防疫防控工作,各省市以及各地园区纷纷出台了相关政策。比如广东省人大代表王海等14名代表日前建议深圳再延长假期至2月17日,待疫情相对安全后,再全力重整发展产业。受此影响,本定于2月10日复工的多家深圳的 IC 企业,均表示将推迟复工时间,除了部分可线上办公的员工已工作外,其他员工预计17日复工或有可能会更晚,视政策而定。

 

与此同时,各地严格的封闭式管理也在一定程度上限制了企业的复工时间。其中位于山东省曲阜市的晶导微电子负责人便告诉记者记者:“复工依然困难重重,首先外地人员在当地出不来,几乎全国各地都采取封闭式管理,不让出也不让进;其次,即便是曲阜本地,也全部实行了封闭式管理(各村庄),因此复工情况还要在两周后看数据走势。”

 

除此之外,各地园区也在要求管辖区内的企业配合,如若复工须提前提交多份申请表,这一硬性规定无疑也在无形中推迟了企业的复工时间。比如,西安高新技术产业开发区要求复工企业填写的申请表多达8份,包括复工(复产)类单位疫情防控承诺书、复工(复产)类企事业单位审批表(含防控预案)、单位复工(复产)人员摸排表、单位疫情防控工作确认表等等。

 

据记者了解,即使大部分企业定于2月10日复工,但是仍无法实现全员复工的正常状态,主要原因在于各地政府园区社区的规定要求返回的外籍人士必须在家自行隔离数日,少则 7 天多则 14 天。

 

此外,IC企业的复工状况还受到企业的规模性质,以及本地/外地员工的比例影响。比如不停产不停工的企业,本地员工居多、外地员工较少的企业可以尽快恢复运营,但是外地员工居多、本地员工较少的企业便只能推迟复工,视情况而定。值得一提的是,IC设计公司多以研发人员为主,基于研发项目内容及岗位性质必须到公司办公,很难远程操作。

 

对于企业而言,复工越晚便意味着损失越大。但是即便如此,企业主也没有权力,甚至也不敢硬性要求员工必须到岗工作。“如果公司有一名员工感染,那么全公司员工都得隔离,企业无法承担这么大的责任,还不如不要复工。”或许这也是绝大部分企业主的心声。

 

这时候,如果问大家一个问题:“疫情结束后你最想见的人是谁?”你的答案会是“同事”吗?

 

【注】2月6日,记者成立由十几名资深记者组成的中国芯疫情危机与应对报道小组,愿意反映行业问题的半导体产业上下游企业,可根据对应领域与以下记者联系。

 

 


关键字:芯片设计


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
Nexperia推出三款紧凑型TrEOS保护器件 具备出色RF性能