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1. 引言
化镍浸金是过去10年占统治地位的印刷线路板表面处理方法，而且化镍浸金工艺是目前世界上大部分印刷线路板制造商的标准。由于历史的原因，化镍浸金被当作一个防氧化层引入到了PWB制造业，用于提供良好的可焊性润湿能力和长时间PWB储存能力。从这方面来讲，ENIG不辱使命；但是从可靠性的观点来看，应该尽可能限制它在移动电子设备上的使用。
最近已经证明下面一些特征和现象与在PWB中选择使用ENIG直接相关，如：金脆变导致的冷焊料连接，焊料连接界面裂化，腐蚀和接触盘磨穿。
因此，为了确保便携式消费电子产品的可靠性，必须评估可供热焊接和机电接触选择的表面处理方法。
2、各种可供选择的表面处理方法
选择表面处理的最重要动力有：
● 可靠性；
● 可利用性；
● 成本；
● 基本的技术要求。
在为一种特定的刚性PWB选择一种表面处理之前，特别要考虑在给定应用场合里表面处理的各种属性。只是用于热焊接，还是同时也要用于诸如键盘开关或弹簧连接器之类的机电接触？
迄今为止，还不存在一种通用的表面处理方法，它即能提供很高的焊料连接可靠性，又能提供很高的机电接触盘可靠性。弹簧承载的连接器普遍用于手机，机电接触盘就是为之设计的。
根据基本要求的差异，可以把PWB表面处理分成2个主要的群组：
2.1. 用于热焊接的表面处理:
一个用于热焊接的表面处理不得不满足以下几个要求：
● 较高的可湿润性；
● 焊料连接力；
● 适于细间距和CSP组装的表面平坦度。
业界有许多处理方法可供选择，其中有：
● HASL (热风整平)
● 浸锡；
● 镍/金(ENIG)；
● 浸银；
● OSP(有机表面保护剂)
并不是所有表面处理的性能都是一样的。
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