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一、回流焊接前元件偏位
先观察焊接前基板上组装元件位置是否偏移，如果有这种情况，可检查一下焊膏粘接力是否合乎要求。如果不是焊膏的原因，再检查贴装机贴装精度、位置是否发生了偏移。贴装机贴装精度不够或位置发生了偏移、焊膏粘接力不够，可能会导致元件偏移。
二、回流焊接时元件偏位
虽然焊料的润湿性良好，有足够的自调整效果，但最终发生了元件的偏移，这时要考虑再流焊炉内传送带上是否有振动等影响，对再流焊炉进行检验。如不是这个原因，则可从元件曼哈顿不良因素加以考虑，是否是两侧焊区的一侧焊料熔融快，由熔融时的表面张力发生了元件的偏位。
1、贴片机精度不够；
2、元件的尺寸容差不符合；
3、焊膏粘性不足或元件贴装时压力不足，传输过程中的振动引起SMD移动；
4、助焊剂含量太高，再流焊时助焊剂沸腾，SMD在液态钎剂上移动；
5、焊膏塌边引起偏位；
6、锡膏超过使用期限，助焊剂变质所致；
7、如元件旋转，则由程序旋转角度错误；
8、如果同样程度的元件错位在每块板上都发现，那程序需要被修改，如果在每块板上的错位不同，那么很可能是板的加工问题或位置错误；
9、元件移动或是贴片错位对于MELF元件很普通，由于他们的造型特殊，末端提起，元件脱离PCB表面，脱离黏合剂。由于不同的厂商，末端的不断变化使之成为一个变化的问题；
10、风量过大。
1、校准定位坐标，注意元件贴装的准确性；
2、使用粘度大的焊膏，增加元件贴装压力，增大粘结力；
3、选用合适的锡膏，防止焊膏塌陷的出现以及具有合适的助焊剂含量；
4、调整马达转速。
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