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原因：
（1）安放的位置不对。
（2）焊膏量的不够或定位安放的压力不够。
（3）焊膏中焊剂含量太高，在再流过程中助焊剂的流动导致元器件位移。
排除方法：
（1）校准定位坐标。
（2）加大焊膏量，增加安放元器件的压力。
（3）减少焊膏中焊剂的含量。
原因：
（1）加热温度不合适。
（2）焊膏变质。
（3）预热过度，时间过长或温度过高。
排除方法：
（1）改进加热设备和调整再流焊温度曲线。
（2）注意焊膏冷藏，并将焊膏表面变硬或干燥部分弃去。
（3）改进预热条件。
原因：
（1）焊膏不够。
（2）焊盘和元器件焊接性能差。
（3）再流焊时间短。
排除方法：
（1）扩大丝网和漏板孔径。
（2）改用焊膏或重新浸渍元器件。
（3）加长再流焊时间。
原因：
（1）丝网或漏板孔径过大。
（2）焊膏黏度小。
解决方法：
（1）减少丝网或漏板孔径。
（2）增加焊膏黏度。
缺陷原因：
（1）焊膏中焊剂的可洗性差。
（2）清洗剂不匹配，清洗溶剂不能渗入细孔隙。
（3）不正确的清洗方法。
解决办法：
（1）采用由可洗性良好的焊剂配制的焊膏。
（2）改进清洗溶剂。
（3）改进清洗方法。
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