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IC Insights于今年1月发布了2021年版的《麦克林报告》（McClean report），报告指出，很多半导体公司都在对7nm和5nm节点的制造工艺趋之若鹜，包括高性能微处理器、低功耗应用处理器和其他高级逻辑设备。
集成电路的成功和发展在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更高的性能和功能。随着主流CMOS工艺达到其理论、实践和经济极限，降低芯片成本（基于每种功能或每种性能）不可避免地与晶圆制造学科联系在一起。目前全球领先的芯片制造商工艺节点演进路径如下图：
现实表明， 芯片制造采用先进工艺具有明显的优势。2020年，台积电成为唯一一家同时使用7nm和5nm工艺节点的代工厂。无独有偶，随着许多顶级无晶圆厂半导体供应商（2020年收入超过10亿美元的半导体公司一共16家）纷纷采用最先进的制造工艺，其每片晶圆的总收入在2020年大幅增长。
四家主要的芯片制造厂商中有三家在2020年获得了更高的每块晶圆收入（只有格芯的每块晶圆收入去年下滑了1%）。台积电每块晶圆营收达1634美元，超过格芯66%，是联电和中芯国际每块晶圆收入的两倍多，如下图：
预计台积电2021年的资本支出为250亿美元，并且将在今年试产，预计在2022年量产。
除了逻辑集成电路制造之外，三星、美光、SK海力士和铠侠等内存供应商也在使用先进的工艺制造DRAM和闪存组件。无论是哪种类型的器件，集成电路行业已经发展到只有极少数公司能够开发出尖端工艺技术和制造尖端集成电路的地步。不断增长的设计和制造成本让芯片制造商越来越贫富两极分化。
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