半导体制造 > 材料技术 > 详情

第四季度收入增长强劲,代工厂仍面临挑战

发布时间:2021-08-02 发布时间:
|

      虽然纯晶圆代工业务再次扩大,度过了极为低迷的阶段而开始发展,但据iSuppli公司分析,数据显示市场条件似乎并不那么乐观。

      2009年第四季度的全球半导体纯晶圆代工收入预定为56亿美元,比2008年同期明显增加了53.7%。然而,2008年第四季度正是全球纯晶圆代工业务急剧下滑的开始。2008年第四季度的收入总额仅为37亿美元,比前一季度的54亿美元突降了32.3%和17亿美元。

      “纯晶圆代工收入在第四季度同比增长的趋势明显,或展现出该产业的发展前景明朗的假象”,iSuppli半导体制造的总监兼首席分析师Len Jelinek说。“事实上,第四季度的收入只是相比第三季度适度增长了而已,此外,代工厂的接单速度放缓也表明市场存在潜在的不确定性。“

      第四季度的全球半导体代工厂收入比第三季度增加6%,增幅较缓。

      下图所示为iSuppli公司对全球各季度半导体纯晶圆代工收入的预测。

    

      据工厂报告,半导体代工的销售在通信和计算领域相对较弱,而在上网本领域例外,其销售增长强劲。此外,消费领域的订单量也保持良好。
     
      同样来自工厂方面的消息称,在先进的半导体制造加工环节,如加工65纳米产品时,代工面临着降价的压力,因为有越来越多的供应商进入了这一市场领域。但是,针对较成熟的半导体加工,如0.18微米产品的加工,价格则保持稳定。

      “2009年初,当代工使用率很低时,代工厂都愿意在成熟的半导体加工方面降价以完成装配制造,”Jelinek说。“不过,随着年底使用率的上升,这些公司不再愿意对成熟的技术在价格方面进行妥协了。”

      全球半导体纯晶圆代工利用率在2009年第四季度将从第一季度的72%上升到83%。
 
      该产业一个积极的方面是代工厂里的存货仍处于正常的平衡状态。这意味着,任何最终需求的增加都会导致代工产业收入的增加。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
IGBT 国内外厂商大PK.国产化替代有希望