工业级FLASH，DRAM产品齐全，德国Embedded World新品亮相备受瞩目

全球工控模块领军大厂宜鼎国际，多年深耕工控领域，产品营销全球，继去年底隆重发布工控软件平台iCAPTM后，今年二月于德国Embedded World大展期间，又再推多款领先业界之工业级固态硬盘(SSD)新品，其中尤以全球最小的储存内存模块OcuLinkDOMTM、最新NVMe SSD系列产品以及3D NAND全系列工业级模块，备受各界关注。宜鼎董事长简川胜于会中亲自示范iCAPTM的操作，展现「软硬整合，以软带硬」的市场野心。

宜鼎董事长简川胜

宜鼎于今年二月二十七日参加德国Embedded World大展，会中展出全球体积最小，支持PCIe Gen3 x2的储存内存模块OcuLinkDOMTM，除体积精巧外，无需接线，且可即插即用于1U Server，极具市场潜力。而宜鼎最新NVMe M.2 SSD产品，则推出PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4两种规范，积极抢占市场，不但支持独家数据安全固件技术iData GuardTM与iCellTM，且具备多种尺寸(2242/2280)选择，加以低耗能、散热快，可望取代SATA成为工控模块领域下一代应用新宠。

自去年针对工业物联网领域隆重发布iCAPTM软件平台后，宜鼎对外喊出「以软带硬」策略，成功凭借平台优势，切入全球连锁零售产业。FLASH事业处资深协理李孟厚则指出，随着工业4.0自动化与智慧工厂等趋势，2018年产业需求已逐渐显现，看好服务器与工业计算机设备迭代商机，预计将于今年Q2底陆续加大产能，搭配3D NAND全系列工业级模块，将积极抢攻全球军事、航空、车载、博弈与监控等自动化产业订单。此外，应用于大型机具与车队管理的车载系统CAN Bus J1939扩充模块，也已成功切入全球市场，后势可期。

宜鼎国际是全球主力的工控模块大厂，因应市场需求，去年底已于宜兰科学园区新建宜兰厂房，并增加四条产线，为今年扩增产能做好准备。随着新品陆续发布，包含Flash系列、抗硫化DDR4，以及车载系统CAN bus J1939模块等，宜兰厂Q2投产后将提供重要助力，可望一并带动整体绩效。

宜鼎国际新品展出信息

全球最小支持PCIe Gen3x2的储存内存模块OcuLinkDOMTM
随着Intel等大厂积极导入OcuLink，其相关产品已成为未来服务器与工业计算机产业发展重点之一。今宜鼎领先业界，推出全球最小支持PCIe Gen3 x2的储存内存模块OCuLinkDOMTM，体积精巧，能直接使用于1U Server，且不须额外接线，以倒勾设计完美接合板端，轻松实现轻巧快速的终极目标。

NVMe SSD 系列新亮相
宜鼎于Embedded World大展期间发表最新NVMe M.2 SSD产品，3TE2与3TG2-P，分别以PCIe Gen 3 x2和PCIe Gen 3 x4两种规范积极抢占市场。市场预估，高性价比的PCIe Gen 3 x2未来可望逐渐取代SATA所面临的速度瓶颈，成为产业竞争主力。宜鼎所推出的3TE2除速度提升外，更主打低功耗高效能，且无高速过热问题，并提供多种尺寸(2242/2280)选择，积极抢占各种工业应用市场。而3TG2-P则具备高达3000Mbps的写入速度，并支持独家固件技术iData GuardTM与iCellTM，提供数据资料最完整的保护。

宜鼎独家iCAPTM工控软件平台
自去年针对工业物联网隆重发布iCAPTM软件平台后，受到诸多业界关注，目前已成功切入全球连锁零售业及工业自动化产业，通过网络开启浏览器来直接预览，使用者可以通过现成的仪表板接口，来轻松监控各种远程设备的状态。此外，iCAPTM还可提供各种客制化服务，如增加内容变换功能等设定。预计未来将继续引领自动化产业、零售业、运输业和监控领域，朝着云端管理目标前进。

抗硫化DDR4 2666
网通、矿业、石化、车载与航天等工业计算机常因暴露于污染大气中，易出现硫化腐蚀现象，造成系统故障。宜鼎抗硫化内存模块使用工业等级镀金加厚30µ”金手指，具有保护涂层、宽温、侧面填充等多种选择，在极端恶劣环境下也能提供完善保护，有效阻绝空气中的各种有害物质，解决电阻硫化所产生的产品问题，且传输率高达2666 MT/s，即使在最恶劣的环境中，仍具备绝佳效能。

CAN Bus通讯界面扩充模块J1939
在车载系统方面，宜鼎针对CAN Bus系统，推出J1939工控模块，以实机动态展示车载诊断信息如车速、油耗、引擎温度和引擎转速等数据，还可结合iCAPTM软件将驾驶行车状态等数据传送到远程预览。所有系列均具备宽温与隔离功能，在恶劣环境对于高压电与雷击的防护高达2500V，在摄氏-40度至85度温差下仍完美运行无虞，可广泛用于各种大型机具、矿业、车队管理等产业，目前在全球皆有成功案例，持续强攻车联网商机。

M.2 2242 通讯卡
因应主板发展与系统微型化的趋势，宜鼎推出M.2 2242规格，符合工业级宽温标准(摄氏-40度至85度)的Serial扩充卡与网络通讯卡，针对车载、自动化、零售与医疗等产业，提供更完整的扩充卡解决方案。宜鼎Serial扩充卡无需加装子板，可通过软件切换RS232/422/485三种模式。GbE网卡具备硬件高压隔离设计，可承受高达2000伏特电力冲击，且子板面积大幅缩减35%，更易于整合到小型系统中。