与非网 3 月 25 日讯，近日，半导体激光器芯片公司深圳博升光电科技有限公司完成了近亿元 A+轮融资。据悉，此轮融资由嘉御基金领投，联想之星、力合创投、鸿泰基金及屹唐长厚跟投。将主要用于量产及新品研发。

博升光电本轮融资后，将积极推进当前消费级 VCSEL（垂直腔面发射激光器）产品量产，并加快新一代 VCSEL（dToF 核心部件）产品的样片测试工作。 

VCSEL 相较于 LED、EEL(边发射激光器)等半导体光源，在功耗、体积、精确度和可靠性上均更有优势。之前 VCSEL 主要应用在计算机鼠标、激光打印机和光纤通信中，属于利基市场。2017 年，苹果首次在 iPhone X 中使用了以 VCSEL 为核心器件的 3D 传感器进行人脸识别，3D 传感器在活体检测、虹膜识别、AR/VR 技术以及自动驾驶辅助技术等新兴领域的应用也开始引发市场关注。

据 Trend Force 统计，2017 年底 3D 传感器的市场规模仅为 8.19 亿美元，2020 年将达到 108.49 亿美元。随着市场规模的扩大，其核心器件 VCSEL 产能需求正不断上升。苹果曾宣布其 2017 年 Q4 对 VCSEL 晶圆的采购量是 2016 年同期全球产能的 10 倍，同时，随着 iPhone X 的发布，Android 智能手机厂商也已陆续配置 3D 传感器。VCSEL 主要供应商 Finisar、Philips Photonics 以及艾迈斯半导体(AMS)开始积极扩产，有机构预计 VCSEL 出货量将从 2017 年的 6.52 亿颗增长至 2023 年的 33 亿多颗，年复合增速达 31%。

VCSEL 芯片制造难度高，前期仅有 Finisar 、Lumentum 、AMS、住友电工等少数几家海外公司能量产。近几年，国内陆续有创业公司开始涉足 VCSEL 芯片的设计和生产，包括 36 氪之前报导过的纵慧芯光、睿熙科技和瑞识科技，这些公司目前融资还集中在 A、B 轮阶段。

博升光电的产品已经通过了多家头部模组厂、手机客户的测试，在电光转换效率、发散角度、均匀性、可靠性等核心性能指标上已达到量产要求。据了解，其第二代产品已经流片成功，提升芯片光速性能的同时，可增加 3D 传感器的探测距离，并降低模组体积和量产成本。这也将更符合手机、AR/VR 等消费电子的需求。

本轮投资方嘉御基金董事总经理方文君认为：随着 5G 在国内的普及，3D 传感技术将迎来新一轮高速成长，撬动 AR/VR、智能家居、智慧安防等多个领域发展，加速万物互联、智慧互联时代的到来。VCSEL 芯片是 3D 传感系统核心器件，处于行业金字塔尖。嘉御基金持续加码 5G 领域，已投资多家掌握核心技术、关键产能、并具备供应链自主可控能力的公司。博升光电由学界泰斗常瑞华院士创立，拥有核心研发、工程和运营团队，不仅打破了海外公司的垄断，而且在下一代技术上处于领先地位。

博升光电成立于 2018 年，主要业务是 VCSEL(垂直腔面发射激光器)激光器芯片的设计研发。公司已经具备了 VCSEL 芯片设计、外延、氧化等核心工艺环节能力，并已达到 VCSEL 量产条件。此前，公司曾获得来自启迪之星、青松基金、武岳峰资本等的 A 轮融资。