近日，赛微电子发布投资者调研相关信息，该公司自 2020 年 9 月底，其 8 英寸 MEMS 国际代工线建成并达到投产条件。此后至今，公司北京产线一直在结合内部验证批晶圆的制造情况，调整优化产线，并继续做好人员、技术、工艺、生产、保障等各方面的工作，同时推进整座工厂建筑的竣工验收工作。

根据公司当前实际建设情况与生产计划，预计 2021 年 2 季度实现正式生产，2021 年下半年预计实现 50%的产能，即月产 5000 片晶圆，2022 年实现一期 100%的产能，即月产 10,000 片晶圆；2023 年实现月产 1.5 万片晶圆，2024 年实现月产 2 万片晶圆，2025 年实现月产 2.5 万片晶圆，2026 年实现月产 3 万片晶圆。

谈及公司瑞典 MEMS 产线与北京 MEMS 产线的分工定位，赛微电子表示，依据公司 MEMS 业务发展的整体规划，瑞典与北京 MEMS 产线是分工协作的互补关系，虽然瑞典产线已具备 8 吋线的量产能力，在纯 MEMS 代工企业中产能规模也处于领先地位，但与 IDM 厂商及传统 CMOS 代工厂相比，瑞典产线的产能规模处于整个 MEMS 代工市场的中等水平，当地扩产后的产线也无法消化大规模量产订单，比如来自工业、消费电子领域的大规模订单；北京 MEMS 产线运转稳定后，则可以承接规模较大的工业、消费电子领域订单，提供工艺开发及大规模量产代工服务，在积累一定的经验后可以涉足工艺更复杂的领域。

北京 MEMS 产线成熟后，公司将继续保持瑞典产线的运营，一方面可以实施跟踪国际 MEMS 技术及行业发展、保持技术领先地位；另一方面可以协助解决小批量、高工艺难度的订单。瑞典与北京产线在工艺开发方面的合作是围绕客户需求展开的，同时也会根据不同国家、行业客户的多样化特点进行安排。在工艺开发方面，瑞典产线经验丰富、覆盖全面，几乎可以满足通讯、生物医疗、工业科学和消费电子等各种领域的需求，在一些 MEMS 的新兴应用领域如激光雷达、各类智能传感器的开发方面具备引领性；而北京产线的定位是国产替代与规模量产，因此在运转初期会向通信、工业、消费电子领域倾斜，此后再逐步拓展其他产品与领域。

此外，即使疫情在全球范围内蔓延，赛微电子的瑞典产线较为可控。同时，自并购开始公司便支持瑞典产线持续扩产。本次历经 3 年超过 3 亿元人民币的资本投入，2020 年 9 月，瑞典原有 6 英寸产线（FAB1）终于升级切换成 8 英寸产线，原有 8 英寸产线（FAB2）亦已完成扩产，合计 MEMS 晶圆产能提升至 7,000 片 / 月的水平，产能在 2019 年末的基础上继续提升了 30%。

值得关注的是，在 GaN 业务领域，赛微电子也做出了一定的布局，公司近期刚对 GaN 业务两家子公司聚能晶源与聚能创芯的股权结构进行了调整，两家公司的架构及业务进行合并，以利于 GaN 业务的进一步发展。GaN 属于新兴领域，也是我国与欧美日韩国际半导体企业相比起步时间相差不远、技术差距较小、我国消费量较大的分支领域，从过去几年公司 GaN 业务的发展经验看（外延材料性能优异，市场需求及客户订单积极，面临的挑战在生产环节），以适当方式布局生产制造环节、最终形成 IDM 模式或许将成为一项现实选择。