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qfn封装虚焊原因及解决方法

发布时间:2020-05-15 发布时间:
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  QFN(Quad Flat No-lead Package,方形扁平无引脚封装)是一种焊盘尺寸小、体积小、以塑料作为密封材料的新兴的表面贴装芯片封装技术。由于底部中央大暴露的焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上,使得QFN具有极佳的电和热性能。

  有一个大面积裸露的焊盘,具有导热的作用,在大焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以,它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热的通道,用于释放封装内的热量。通常,将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。图1所示是这种采用PCB焊接的外露散热焊盘的QFN封装。由于体积小、重量轻,加上杰出的电性能和热性能,这种封装特别适合任何一个对尺寸、重量和性能都有要求的应用。

  激光头焊接锡膏你可以模糊地把它看成一种缩小的PLCC封装,我们以32引脚的QFN与传统的28引脚 的PLCC封装比较为例,面积(5mm×5mm)缩小了84%,厚度(0.9mm)降低了80%,重量(0.06g)减轻了95%,电子封装寄生效应也降低了50%,所以,非常适合应用在手机、数码相机、PDA以及其它便携式小型电子设备的高密度印刷电路板上。

  qfn封装虚焊原因:

  元件: 引脚共面性, 引脚可焊性, 引脚设计,引脚的氧化

  锡膏: 失去活性, 锡量不足, 不合理的网板开孔

  炉温: 温度回流时间等不符合推荐标准,例:由于焊接温度不够和时间不够,导致焊点表面光亮,一切看来都是良好的,但事实焊点里面是虚焊,它的焊脚的里面的锡成灰白的,这样的现象就是锡没有完全熔,不能使焊盘,锡膏,引脚共熔。

  PCB: 布局不合理

  可以适当用烙铁头去焊接虚焊部位,要是可以用烙铁头再焊接,可能使锡膏与炉温原因造成。

  qfn封装虚焊解决方法:

  检查只有用放大镜了,有的实在看不出也只有机能测试时才能知道了。我认为防范方法:

  1:SMT贴片前,一定要保持PCB焊面的清洁度,适当给予擦板或洗板

  2:刮浆时合理控制锡膏厚度和宽度。

  3:保证SMT机贴片状态良好,尽量将每个元件都放正。

  4:合理控制过炉温度,保证溶锡质量,可以向你的锡膏供应商提供合理炉温的曲线图。

  5:如有异常产生已刮浆而不能马上过炉的PCB,就及时妥善处理(如冷藏)。最后就是加强人员的技能培训,提高其识别能力,这样多半的问题就能解决了.


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