半导体制造 > 材料技术 > 详情

HDI盲孔板的制作方法

发布时间:2021-04-27 发布时间:
|

  随着电子产品向高密度,高精度发展,相应对线路板提出了同样的要求使得电路板逐渐向HDI的方向发展。而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量,及精确设置盲孔,埋孔来实现。

  1.盲孔定义

  a:与通孔相对而言,通孔是指各层均钻通的孔,盲孔则是非钻通孔。

  b:盲孔细分:盲孔(BLIND HOLE),埋孔 BURIED HOLE(外层不可看见);

  c:从制作流程上区分:盲孔在压合前钻孔,而通孔是在压合后钻孔。

  2.制作方法

  A:钻带:

  (1):选取参考点: 选择通孔(即首钻带中的一个孔)作为单元参考孔。

  (2):每一条盲孔钻带均需选择一个孔,标注其相对单元参考孔的坐标。

  (3):注意说明哪条钻带对应哪几层:单元分孔图及钻咀表均需注明,且前后名称需一致;不能出现分孔图用a b c表示,而前面又用1st,2nd表示的情况。

  注意当激光孔与内层埋孔套在一起,即两条钻带的孔在同一位置上。

  B:生产pnl板边工艺孔:

  普通多层板:内层不钻孔;

  (1):铆钉gh,aoi gh,et gh均为蚀板后打出(啤出)

  (2):target 孔(钻孔gh) ccd:外层需掏铜皮,x-ray机:直接打出,且注意长边最小为11inch。

  HDI盲孔板:

  所有tooling孔均为钻出,注意铆钉gh;需啤出,避免对位偏差。

  (aoi gh也为啤出),生产pnl板边需钻字,用以区分每块板。

  3.Film修改

  (1):注明film出正片,负片:

  一般原则:板厚大于8mil(不连铜)走正片流程;

  板厚小于8mil(不连铜)走负片流程(薄板);

  线粗线隙谷大时需考虑d/f时的铜厚,而非底铜厚。

  盲孔ring做5mil即可,不需做7mil。

  盲孔对应的内层独立pad需保留。

  盲孔不能做无ring孔。


『本文转载自网络,版权归原作者所有,如有侵权请联系删除』

热门文章 更多
IGBT 国内外厂商大PK.国产化替代有希望