上海新阳半导体材料股份有限公司（以下简称“上海新阳”）持续巩固其在半导体领域的市场地位，逐步形成了其在晶圆级封装领域材料和设备的配套优势。今年以来，上海新阳在传统封装领域，晶圆划片刀产品也开始逐步放量，已经实现盈利；在半导体制造领域，晶圆化学品持续放量继续保持高速增长，晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline；用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液也都分别开始供货；在IC封装基板领域，上海新阳的电镀铜添加剂产品仍处于少量供货阶段。

8月20日，上海新阳发布了2017上半年财报，财报显示，公司上半年实现营业收入2.32亿元，同比增长20.77%；化学制品行业平均营业收入增长率为28.89%；归属于上市公司股东的净利润3469.89万元，同比增长20.24%，上半年营收和净利润同步增长。

公告披露，上海新阳在半导体传统封装领域已经成为国内市场的主流供应商，近年来积极开拓新的业务和市场，不断拓展其化学品及设备的应用领域。一方面，在半导体领域持续纵深发展，除了半导体传统封装的电子化学品外，还投资进入半导体硅片、半导体湿法制程设备生产领域，能够提供晶圆制程和晶圆级封装的电子化学品、设备、晶圆划片刀等产品及一体化的技术解决方案；另一方面，向功能性化学材料的其他应用领域积极横向拓展，通过并购、投资、合作等方式，在工业特种涂料、汽车零部件表面处理化学品等一些新的产品领域进行了积极的布局和尝试。

如今，上海新阳已经被台湾积体电路制造公司（TSMC）列入合格供应商名录，并正在进行产品验证。今年上半年，全资子公司江苏考普乐新材料有限公司发展更加节能环保优质高效的粉末涂料和水性涂料，将“产品结构转型升级”提升到战略高度。

其参股子公司上海新昇半导体科技有限公司300mm大硅片项目从2017年第二季度已经开始向中芯国际等芯片代工企业提供样片进行认证，上半年有挡片、陪片、测试片等产品实现销售，预计下半年有部分产品在部分客户处完成验证，实现产品销售。

另外，参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司的晶圆湿制程设备已经进入中芯国际等客户。

目前，上海新阳主营业务正处于中国半导体及集成电路产业的密集投入及快速增长阶段，仍然保持着规模继续扩大，技术提升的同时，产品也在不断更新发展趋势。半导体及集成电路产业一直是国家重点鼓励发展的战略性基础产业，而半导体材料和设备制造业作为支撑行业，在其中将起到非常关键的作用。与此同时，在全球半导体产能向中国大陆转移趋势非常明显的大背景下，我国半导体及集成电路产业在未来十年迎来大发展的黄金十年，上海新阳将会也将多点开花，迈入黄金十年。