应用材料公司与中微半导体握手言和-EDA365

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应用材料公司与中微半导体握手言和

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美国应用材料公司 (Applied Materials) 与中微半导体设备公司（Advanced Micro-Fabrication Equipment, Inc.，简称“中微”）今日联合宣布已就双方有关公司间的所有诉讼达成了和解，并解决了所有未决争议。其中包括一项有关中微提交申请的某些专利族之所有权的争议。双方在和解协议中同意这些专利族将由双方共同拥有。此外，中微还向美国应用材料公司支付了一笔金额没有透露的费用，有鉴于此，双方同意在将来进行项目合作。

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