半导体产能满载硅晶圆酝酿3Q再涨10~30%
半导体硅晶圆第3季再传涨声.由于目前晶圆代工与DRAM厂产能吃紧.然而硅晶圆产能尚未恢复先前的规模.造成供应短缺.第1季与第2季已分别调涨5%及10~20%.第3季可能再调涨15~30%.对晶圆厂来说.成本压力恐将再增.

英维克新一代模块化及集装箱数据中心制冷解决方案
由全国数据中心工作组举办的[模块化数据中心技术研讨会".在广州嘉逸国际酒店隆重举行.深圳市英维克科技有限公司总经理齐勇在会上做了题为模块化及集装箱数据中心制冷解决方案的精彩演讲.向与会者全面展示了英

波峰焊连锡的原因是什么_如何减少波峰焊连锡
波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的.其高温液态锡保持一个斜面.并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象.所以叫[波峰焊".其主要材料是焊锡条.本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内

Diamond Microwave Devices顺利融资
由 EleMEnt Six TechnologiES (E6) 金刚石电子团队分拆成立的公司 Diamond Microwave Devices (DMD) 已经从一个财团手中获得了一笔130万英镑的资本投资.该财团包括 OXFord Technology Management.YFM (Partnership

微电子封装的概述和技术要求
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PCB三防漆怎么去除
PCB三防漆怎么去除 电子产品遇到返修或涂覆三防漆时检测不合格.都会需要把三防漆去除掉.再进行修复.三防漆不同于普通污染物.清除起来也不是那么容易.接下来让我们来探讨下这个去除方法! 去除三防漆的方

8位MCU的无感BLDC设计
无论是炙手可热的工业4.0.还是近两年非常火的无人机.电机尤其是可以大范围调速.能量转换效率高的无感BLDC.在这些领域.扮演着非常重要的角色. 无感BLDC优势明显.但其驱动原理及实现却有些复杂.对设计者会