外形图

STM32系列

如图所示：（种类是满足用户不同的需求：内存/尺寸/引脚数）
纵坐标是flash内存大小，横坐标是引脚数
QFN(方形扁平无引脚封装)
LQFP(薄型四方扁平式封装)：引脚在四周
BGA(焊球阵列封装):引脚在芯片下面

内部资源

内核
-ARM 32位 Cortex - M 3处理器
-高达72 MHz
-单周期乘法和硬件除法
内存
-256 KB 的 Flash
-48 KB 的 SRAM
时钟，复位和电源管理
-2.0 V ~3.6 V 电源电压（ I / O 等于电源电压）
-上电复位（ POR ),掉电复位（ PDR ),可编程的电压监控（比如当用电池供电，软件可监控电压，低电压预警）
-4~16 M 的外部高速晶振
-内部8 MHz 的高速 RC 振荡器
-内部40 KHZ 低速 RC 振荡器
-内嵌锁相环（ PLL ,用于倍频）
-外部低速32 kHz 的晶体振荡器（为实时时钟 RTC 提供时钟信号）
低功耗
-睡眠，停止和待机三种模式
-可用电池为 RTC 和备用寄存器供电
2个12位AD，外部通道16个，内部通道2个
-转换范围：0〜3.6V
-双采样和保持性能
-内置温度传感器
-内置参考电压
DMA
-共7个通道
-支持的外设有：所有定时器，ADC1,所有的SPI,I2C,USART
•共80个快速I/O,除模拟输入引脚外，剰下的引脚均能耐压5V
•调试模式：串行调试（SWD，只需两根线）和JTAG调试接口
　　　　　现在国内流行Jlink仿真器调试
7个定时器
-3个通用定时器（16位）
-1个高级定时器（16位）
-2个看门狗定时器（窗口和独立）
-1个系统定时器（24位递减计数器)
9个通信接口
-2个 I 2 C 接口
-3 个 USART
-2 个 SPI
-1 个 USB
-1 个 CAN
内置 CRC 计算单元，和96位唯一的 ID 号

简单分析：图的左上方的TPIU、SWJTAG 是关于调试的，Cortex-M3是内核，NVIC是嵌入式中断，右侧是通过一些bus 来跟外界进行联系（比如Flash、SRAM），以及下方的桥，AHB是总线桥，APB是外设桥 ，APB2速度大于APB1，APB2通过APB2的bus管理GPIO(5组，16*5=80个IO快速IO)，高级定时器TIM1，SPI1，USART1，ADC1，ADC2，温度传感器Temp sensor，APB1管理右侧的外设。

桥：一种衔接器的概念，当两种东西它们的信号，速度不匹配的时候，通过桥来对接，起到沟通的作用。CPU的速度是特别快的，外部外设是比较慢的。其中高速设备（数据）是APB2管理，低速设备是APB1管理。

引脚号逆时针。
PE2：Port E 2.
引脚可以复用