DSP电路板的布线和电磁兼容性设计
0 引言印制线路板(PCB)提供电路元件和器件之间的电气连接.是各种电子设备最基本的组成部分.它的性能直接关系到电子设备质量的好坏.随着电子技术的发展.各种电子产品经常在一起工作.它们之间的干扰越来越严重

详细解读电磁兼容基础知识
什么是电磁兼容 电磁兼容性(EMC)是指设备或系统在其电磁环境中符合要求运行并不对其环境中的任何设备产生无法忍受的电磁干扰的能力.因此.EMC包括两个方面的要求:一方面是指设备在正常运行过程中对所在环境产

产品的接地与EMC
接地是电子设备的一个很重要问题.接地的目的有三个:一.提供参考电位接地使整个电路系统中的所有单元电路都有一个公共的参考零电位.也就是各个电路的地之间没有电位差.保证电路系统能稳定地工作.二.防止外界电

EMI包含哪两个方面？D类音频应用中的电磁干扰如何去对抗？
电磁干扰(EMI)是指电路受到了来自外部的非预期性电磁辐射干扰.这种干扰可以中断.阻碍或降低电路的性能表现.在现今的便携式消费电子设备设计中.空间已跃升为第一要素.设计师经常需要移除外壳或屏罩.并且通过

电容的尺寸、耐压值、方向，这些参数该如何选择？
电容的尺寸:对于陶瓷电容和钽电容.其尺寸和电阻一样.小尺寸的用英制.0201.0402.0603.0805.大尺寸的用公制.如2520.3525等.对于柱状的电解电容.一般是用[直径x高度"的方式来描述尺寸. 因此硬件设

全面解析电磁兼容技术（概念，干扰源、EMC测试项目）
一.电磁兼容概念电磁兼容EMC(Electromagnetic compatibility)对于设备或系统的性能指标来说. 直译为[电磁兼容性" ,但作为一门学科来说. 应该译为[电磁兼容".国家标准GB/T4365-1995电磁兼容术语对电磁兼容

专家支招：通过PCB分层堆叠设计控制EMI辐射
解决EMI问题的办法很多.现代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂层.选用合适的EMI抑制零配件和EMI仿真设计等.本文从最基本的PCB布板出发.讨论PCB分层堆叠在控制EMI辐射中的作用和设计技巧. 电源汇流排 在IC