提高EMC一次性认证通过率的关键,就在这!
小型无线音响系统EMC整改 一般来讲像此种小型无线音响系统.除了模拟部分.或者2.4GHz的无线发射接收部分.其它都很少出现不合格的电路了.但是.随着科技的发展.这种判据或者土理论已经不复存在了.现在就以此种无线系统案列.分析一套辐射
混合集成电路电磁干扰产生的原因分析 1引言混合集成电路(Hybrid Integrated Circuit)是由半导体集成工艺与厚(薄)膜工艺结合而制成的集成电路.混合集成电路是在基片上用成膜方法制作厚膜或薄膜元件及其互连线,并在同一基片上将分立的半导体芯片.单片集
PCB板中常见的三种钻孔的含义及特点 我们先来介绍下PCB中常见的钻孔:通孔.盲孔.埋孔.这三种孔的含义以及特点.导通孔(VIA).这种是一种常见的孔是用于导通或者连接电路板不同层中导电图形之间的铜箔线路用的.比如(如盲孔.埋孔).但是不能插装
了解一下IC芯片对EMI控制的影响详解 电磁兼容设计通常要运用各项控制技术.一般来说.越接近EMI源.实现EM控制所需的成本就越小.PCB上的集成电路芯片是EMI最主要的能量来源.因此.如果能够深入了解集成电路芯片的内部特征.可以简化PCB和系统级设计中
时钟扩频技术的行车记录仪EMI抑制的设计与应用 本文介绍了时钟扩频技术的原理.分类,结合它在摄像头的具体应用案例,与传统EMI抑制手段的实际效果进行对比,突显时钟扩频技术在抑制时钟EMI上的优势.目前.时钟扩展频谱技术被广泛使用在图像采集.图像显示及汽车电
设计白光LED驱动器时的EMI干扰问题不可忽视 目前手机普遍采用白光LED作为显示屏幕的背光元件.相应的白光LED驱动器成为一颗在手机设计中不可或缺的IC.白光LED驱动器采用开关电源拓扑结构.如电感式升压转换器.转换器在高速开关的同时.由于使用电感产生EMI干
气体报警控制器产品结构设计中的EMC缺陷分析 1. 工程案例背景某气体报警控制器产品.产品结构设计初期未过多考虑电磁兼容设计.导致产品设计出来后电磁兼容标准GB16836中的要求,下面分析该产品结构设计中的EMC缺陷.2. 产品结构设计问题分析2.1.问题1分析[问