加速推进EDA 2.0进程 芯华章完成A+轮融资
1月25日.EDA(电子设计自动化)智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成数亿元A+轮融资.由红杉宽带数字产业基金领投.成为资本和熙灏资本参投.过去不到3个月内.高瓴创投.高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A

Intel联合Synopsys演示第四代Xeon的PCIe 5.0控制器
Intel和Synopsys联合宣布.他们已经成功演示了Intel下一代Xeon可扩展的[Sapphire Rapids"处理器与Synopsys的PCIe 5.0控制器和物理接口(PHY)之间的互操作性.Synopsys的PCIe 5.0 IP与Intel处理器的成功验证意味着:

EDI CON CHINA 2020公布创新产品奖获奖名单
EDI CON China 2020(电子设计创新大会)于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行.活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议.技术会议包括技术讲座.制造商研习会和主旨演讲.10月13日10:30.主办方在展览厅公布

从数字孪生到量子计算 EDA向云端迈进
从数字孪生模型到量子计算.EDA继续向云计算进行迁移.可见2020年是芯片开发的关键一年.你是否还记得[工程工作站".这些高成本.高性能的机器供不应求.它被用来运行最前沿的电子设计自动化(EDA)工具.但是工作站也

云上EDA实现的局限性都有什么
[云"无处不在.各种供应商都在宣传他们的云产品.云是电子商务和SaaS产品的理想选择.因为可以按需实现弹性供需.可以在需求高时进行扩展.而在需求低时进行缩减.然而.出于以下几个原因.设计业在采用云技术方面进

新思科技全新ZeBu Empower仿真系统 配备高性能功耗验证引擎
新思科技近日宣布推出ZeBu®Empower仿真系统.为数十亿门SoC设计的软硬件功耗快速验证提供突破性技术.ZeBu Empower性能优异.可对整个设计及其软件工作负载进行可操作的功耗分析.从而实现每天多次迭代.ZeBu Empowe

用创新思维解决痛点问题 2021芯动科技杯发起报名
在智能化数字革命时代新技术应用更迭迅速.芯片引领科技发展的今天.如何找准自己的定位.解决痛点.彰显价值?如何在纷繁复杂的世界持之以恒.勇往直前.实现突破?诚然.对莘莘学子来说.没有捷径可寻.唯有不断学