EDI CON China 2020（电子设计创新大会）于10月13-14日在北京国家会议中心成功举行。活动包括行业领先公司参加的展览和技术会议，技术会议包括技术讲座、制造商研习会和主旨演讲。

10月13日10:30，主办方在展览厅公布了EDICON创新产品奖3个类别的入围名单和获奖名单，并现场颁发了入围奖牌和获奖奖杯。

线缆、连接器和材料类别入围名单：

Pasternack, Temperate Conditioned Low Loss RF Cable Assemblies（温度调节低损耗射频电缆组件）

Pasternack and Infinite Electronics, Commercial-Off-The-Shelf (COTS), High-Reliability, Low Loss Cable Assemblies（高可靠性低损耗电缆组件）

Rogers Corporation（罗杰斯）, TC350™Plus Laminate（TC350™Plus层压板）

线缆、连接器和材料类别获奖者：

Rogers Corporation（罗杰斯）, TC350™Plus Laminate（TC350™Plus层压板）

半导体类别入围名单：

Analog Devices, ADRV9026射频收发器

三安集成电路公司的P10PA 0.1µm GaAs pHEMT技术

微远芯公司的毫米波雷达芯片

半导体类别获奖者：

微远芯公司的毫米波雷达芯片

测试测量类别入围名单：

Anritsu（安立）, Field Master Pro MS2090A Spectrum Analyzer（频谱分析仪）

Rohde & Schwarz（罗德与施瓦茨）, R&S®FSW信号和频谱分析仪

Rohde & Schwarz（罗德与施瓦茨）, R&S®CMPQ毫米波射频测试紧凑型解决方案

Keysight Technologies（是德科技）, N9021B MXA Signal Analyzer（信号分析仪）

Mitron（伟博电讯）, 18-40GHz High Accuracy Signal Phase & Amplitude Controller（18-40GHz高精度信号幅相控制器）

测试测量类别获奖者：

Rohde & Schwarz（罗德与施瓦茨）, R&S®CMPQ毫米波射频测试紧凑型解决方案

“我们向所有创新奖入围的公司和获奖者表示衷心的祝贺，”活动总监Michel Zoghob说，“我们期待明年9月在北京国家会议中心举行的EDI CON CHINA 2021上看到更多的创新产品。”