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艾克赛利支持TMI和BSIM-CMG模型

发布时间:2020-05-25 发布时间:
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    艾克赛利(Accelicon),器件级建模验证以及PDK解决方案的技术领导者,宣布将在其新版本的Model Builder Program(MBP)中将支持台积电建模接口(TSMC Modeling Interface, TMI)和伯克利共多栅极晶体管(BSIM-CMG)模型。

    TMI是台积电为40nm及以下尺寸紧凑SPICE器件建模提供的一套方案。它基于标准C语言开发,支持标准紧凑模型的扩展。在TMI2版本中添加支持用户添加定制的老化模型算法。艾克赛利通过有效整合TMI进入MBP标准流程,在保持CMC所规定的兼容性和稳定性的同时,可适用于不同的仿真器和平台。除TMI老化模型外,MBP还支持MOSRA可靠性模型。

    另外,MBP还将支持最新版本的BSIM-CMG模型(V105.03),以满足日益增多的基于三维多栅晶体管设计的需要。



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