关于全球经济的景气趋势，经济学家的预测有时是不准的。像2009年初期大家都比较悲观，现在看来，由于全球经济复苏的力道较预期强劲，预计2010年就可超越2008年表现，这要归功于中国的山寨产品。而台积电在库存管理方面做得不错，所以恢复的很快，2010年将是台积电的一个好年。
　　
　　观察中國大陆的半导体业，有一个值得注意和令人欣喜的事情，那就是近来大陆IC设计公司对65纳米的代工需求突然增加，虽然大量生产还没有开始，但是设计都在进行。之前，由于成本、产品和技术原因，他们都采用0.18um以上的工艺，少数采用0.13um。但是，现在他们卻跳过了90nm直接进入65nm。这里有几个原因：一是因为65nm的成本下降了，由于65nm是从90nm衍生过来，转移过程比较顺利，不像之前由0.13um或0.18um向90nm转移时成本会大幅地提升，所以台积电可以更有效地控制成本；二是中国IC设计公司的产品在升级，他们对于先进工艺的需求自然也提高了。
　　
　　对TD-LTE而言，65nm技术稍嫌不足，建议中国IC设计公司应该及早采用40nm技术来进行产品研发。事实上，我们一些国际用户都已经采用40nm工艺来设计LTE芯片了。儘管LTE预计到三年以后才会出现应用，但如果三年后国内设计公司才采用40nm進行研發，那时国际半导体业可能已经进入到28nm的水平，所以中国IC设计公司的CEO要精确掌握这个趋势。台积电计划在2010年将推出28nm工艺，相信我们在研发及制造上的实力，一定能满足中国半导体产业各个阶段的发展需要。
　　
　　同时，中国已经出现系统公司带动设计公司发展的趋势，比如华为和海思半导体就是一个很好的例子，这是中国半导体产业一个很好的方向，也是大陆设计产业的优势。现在我们向中国客户提供OIP（开放创新平台），就是希望能降低设计公司的成本门槛，并且加快产品的上市速度。OIP平台是台积电整合业界各方资源，包括EDA工具、IP核、ASIC设计服务和Memory所打造的一个生态环境，它将台积电的工艺和IP引入到主流的EDA工具之上，降低了EDA厂商高昂的开发成本，而IC设计公司利用OIP平台也可以节省大量时间并降低设计端到生产端的风险。目前OIP平台的开发进展顺利，欧美主流EDA工具商也加入了OIP平台。
　　
　　对于中国的IC设计公司，我还有一个建议：一定要努力摆脱“一代拳王”的问题，也就是一个公司不能主要依靠一款产品打天下，而且同一个产品要做2至3代，同时还要做出2至3款产品，这样才有可能成功。我认为在TD-LTE领域，中国出现好的设计公司的机会很大。
　　
　　另外，汽车电子也将是中国未来一个非常巨大的市场。中国已超过美国成为第一大汽车生产国，并且，每辆车平均花费在半导体的费用也在逐年提高。从2008至2013年，中国车用电子市场的年复合成长率为17.5%，同一时间全球的成长率仅为8%。台积电非常重视这一市场，也希望帮助中国IC设计公司进入这一诱人的市场。在汽车半导体市场，IC的可靠性是最大的门槛，台积电在这方面已设计出相应的工艺方案，并在上海的工厂对该工艺进行了两年的验证，证明是可靠的。台积电的“车用电子套装服务”在帮助中国IC设计公司实现汽车厂商要求的“零缺陷”的同时，将能使IC实现超过汽车本身生命期的目标。
　　
　　关于中国的晶圆代工业，盲目建厂的思路是不对的，中国应该把半导体业的发展重点放在芯片设计领域，因为中国有华为、中兴通讯这样的系统公司，做IC设计相當有优势。针对晶圆代工业的未来发展趋势，450mm的晶圆世代不会很快到来，仍需半导体设备供货商及制造商一起合作，才能促成450mm晶圆生产线所需的组件、基础设施与能力早日完成。