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展讯开发3G TD-SCDMA基带处理器

发布时间:2020-07-01 发布时间:
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  来自西班牙巴塞罗纳3GSM大会的消息,无线IC和软件解决方案供应商展讯通信(Spreadtrum Communications)已获得面向半导体行业的DSP核心、多媒体、GPS和存储平台的授权厂商CEVA两项子系统授权,包括CEVA-X1620 DSP和CEVA-XS1200子系统,将用于展迅3G无线基带处理器系列,计划于2007年大量上市。据介绍,展讯通信正利用这种DSP开发中国国产TD-SCDMA 3G标准的芯片集,是中国首家开发符合这些标准的基带解决方案的IC设计公司。

  展讯通信与CEVA拥有长期成功的合作历史。展讯通信此前曾获得CEVA-TeakLite和CEVA-TeakDSP核心的授权,用以开发基带解决方案。由CEVA-TeakLite DSP驱动的展讯通信SC6600基带芯片是一种高度整合的多频带GSM/GPRS单基带芯片,具有GSM/GPRS拍照手机的各项数字和模拟功能。SC8800多模基带芯片由CEVA-Teak DSP核心驱动,支持先进的特色手机(feature phone),在TD-SCDMA和GSM/GPRS网络上具有操作透通性(operate transparently)。

  此次,展讯通信凭借其由CEVA驱动的基带解决方案,其目标是通过开拓3G市场,不断巩固已取得的成功。据称,通过整合CEVA-X DSP开放平台,展讯通信能够实现灵活的设计,使其客户得以开发出定制化产品,从而在市场上独树一帜。因此,2007年,展讯通信的项目发货数量将发展到一个新的高度。

  展讯通信总裁兼首席执行官武平博士表示:"CEVA与展讯通信拥有长期的合作伙伴关系,取得了巨大的成功,开发出SC6600和SC8800基带处理器这样行业领先的产品。说到选择DSP处理器来开发我们的新一代3G产品,CEVA-X是我们的必然之选,并为展讯通信不断扩大在无线行业的成功奠定了理想的基础。"

  CEVA首席执行官Gideon Wertheizer评价道:"展讯通信获得CEVA-X和CEVA-XS1200子系统的授权,为开发尖端的TD-SCDMA基带芯片和开拓中国萌芽中的3G市场提供了完善的平台。在CEVA DSP技术的驱动下,展讯通信成为中国首家开发这种标准的基带解决方案的公司。中国是CEVA的主要增长市场。"


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