编者按：半导体技术在节能领域的不断创新和发展，顺应了时代发展的大潮流，日益提高了全球能源的利用率。在全球节能环保要求更加紧迫的形势下，各大半导体企业“八仙过海，各显神通”，依托自身的优势加快推出相应的节能减排新技术、新产品以及新的解决方案。 

　　英特尔：对节能减排进行长期规划

　　英特尔一直对节能减排有着长期的规划。2007年他们建立了绿色芯片厂，2008年他们已成为全美最大的绿色能源购买者。

　　在他们全年的耗能中，生产活动耗能占70%左右。而在所有的生产活动中，销往全球的产品其本身所消耗的能量占绝大部分。因此，产品的改善和技术的提升对于节能而言至关重要。

　　他们推出的生态服务器架构较普通的服务器架构也大大降低了能耗。2007年推出的全球首次实现量产的45纳米制程和高K金属栅极硅制程技术重新定义了晶体管概念，使晶体管转换速度提高20%，转换能耗降低了30%。2008年，他们推出了业内体积最小的低功耗处理器家族——— 面向移动互联网终端、上网本和上网机，提高了系统的能效。2009年，英特尔芯片技术将过渡到32纳米，那时候，功耗还会进一步降低。

　　此外，随着企业业务变革的不断加快，企业迫切需要建立成本更低、速度更快、更节能、更安全、更易管理的新一代数据中心。绿色数据中心是数据中心发展到一定阶段的必然要求，而英特尔的技术将帮助业内企业实现数据中心的节能目标。在节能方面，英特尔还与其他同行共同发起并建立了相关的组织和机构。去年9月，英特尔和中国电子学会以及其他机构联合发起并成立了“中国电子学会节能工作推进委员会”。

　　恩智浦：不遗余力推动高效节能环保

　　恩智浦很早就意识到绿色环保和节能问题的重要性，并致力于将先进的理念应用于新产品，以实现在显著提升产品性能的同时，有效地减少能耗。

　　恩智浦从事用于电源和照明的高电压集成电路领域的研发与生产已有15年的历史。恩智浦的GreenChip(绿色芯片)集成电路系列是专为节能而设计的，从开始便引领着个人电脑功耗效率方面的行业标准设定。GreenChip是高效节能的、用于消费电子和计算机电源的集成电路系列产品。

　　在产品设计、芯片制造和废弃物处理方面，恩智浦都致力于节能和环保。通过晶圆直径的增大、工艺设备的创新和生产物流的优化显著降低了芯片生产的能耗，2007年，恩智浦每生产1平方厘米芯片所消耗的电力不到2001年时该数据的60%。目前，恩智浦的GreenChip产品全部符合欧洲关于铅、汞和镉的使用规定，并且已有20%的产品符合“深绿”的要求。到2008年年底，将有75%的GreenChip产品符合“深绿”要求。

　　未来，他们将通过继续提升GreenChip在电子设备中的节能作用，将节能进程往前推进。

　　TI：能量使用和转换两方面体现节能

　　半导体节能主要体现在能量的使用和能量的转换两方面。TI的DSP（数字信号处理系统）、OMAP（开放式多媒体应用平台）处理器、MSP430等一直以来是嵌入式计算的领导者。当然，一般所说的节能，实际上专指能量的转换。在这一方面 TI及其电源部门的前身——— Unitrode也是高效率转换的倡导者。至今畅销于世的TL494和UCC3842系列为世人打开了PWM（脉宽调制）转换的大门，几乎奠定了节能转换的基调。

　　至于环境保护，从2007年开始，TI耗费巨资，将其高达上万种产品几乎全部转换成符合最严格环境保护条例的产品。

　　对于节能，TI开发的产品着眼在两个方面：降低静态功耗，提高转换效率。前者的产品如TPS65050，这是一个2路DC（直流）-DC、4路LDO（低压降）稳压、1路上电复位的集成供电单元，它自身的耗电只有150μA，可以基于它开发超长时间待机的产品；后者的产品如UCC28070，这是一款双通道交替式PFC，1200W时效率超过95%，常用于变频式空调、马达控制或大功率电源产品。

　　Spansion：EcoRAM存储产品“绿化”互联网

　　随着如搜索应用这类受限于存储容量的应用日益增多，传统服务器架构不能够满足每一秒钟由消费者发出的日益增多的请求，这意味着需要更多的服务器，也意味着需要更多的能量来运行、冷却这些服务器。

　　Spansion利用ViridentSystems公司的新技术，开发了基于MirrorBit闪存技术的全新存储产品——— EcoRAM。在互联网数据中心服务器中用该产品取代极其耗能的DRAM（静态随机存储器），可以解决日益加剧的互联网数据中心能耗危机。

　　Spansion的EcoRAM将帮助互联网数据中心服务器的能耗大幅下降75%，而且在同样的能耗条件下，存储容量为传统纯DRAM型服务器的4倍。

　　SpansionEcoRAM优于目前可用的各种存储产品，对数据中心解决方案应用具有以下明显的潜在优势：读取性能符合快速随机存取的要求，能耗只有DRAM 的 1/8，可靠性是DRAM的10倍，裸片容量比传统的浮动门NOR高2-4倍，写入性能比传统的NOR闪存快2-10倍。

　　飞兆：为电子行业提供节能创新途径

　　飞兆半导体的高能效解决方案在解决这些问题方面发挥着关键的作用，飞兆半导体在功率半导体的设计和制造方面拥有先进的封装、专有技术和丰富的经验，其产品为电子行业提供了节能的创新途径。

　　飞兆半导体的功率开关、功率MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（绝缘栅双极型功率管）、整流器、PWM IC和LDO系列均有助于提高能效，同时能够降低电源的待机功耗、体积和成本。

　　飞兆半导体的镇流器控制IC、IGBT、MOSFET等产品，能够提高能效，延长设备的寿命，并为照明应用提供更大的灵活性。

　　飞兆半导体专为电机应用提供高性能分立和高集成度模块解决方案。其功率MOSFET、光耦合器、齐纳二极管、功率开关等一系列产品能够在电机应用中提高效率、简化设计并降低系统成本。