EDA

EDA 研发技术 > EDA 299 299

1

新PCB板调试方法和经验总结

对于一个新设计的电路板，调试起来往往会遇到一些困难，特别是当板比较大、元件比较多时，往往无从下手。但如果掌握好一套合理的调试方法，调试起来将会事半功倍。对于刚拿回来的新PCB板，我们首先要大概观察一下，...... <全部>

发布时间：2024-03-26

高速PCB设计传输线效应问题四点应对

在高速PCB设计过程中，由于存在传输线效应，会导致一些一些信号完整性的问题，如何应对呢？这里有四点分享给大家：　　1. 严格控制关键网线的走线长度　　如果设计中有高速跳变的边沿，就必须考虑到在PCB板上存在传...... <全部>

发布时间：2023-12-18

PCB 设计 layout 元件方向原则

1.设计应按一定顺序方向进行，例如可以由左往右和由上而下的顺序进行 2.布线条宽窄和线条间距要适中，电容器两焊盘间距应尽可能与电容引线脚的间距相符; 3.设计布线图时走线尽量少拐弯，力求线条简单明了。 ...... <全部>

发布时间：2023-12-15

柔性PCB电磁干扰屏蔽要求及方法

许多使用柔性印刷电路板的电子组件对吸收或发射电磁干扰（EMI）都很敏感。如果电磁干扰不受控制，可能会对设计性能产生负面影响，并且在极端情况下会完全阻止其运行。　　解决这种干扰的方法是“屏蔽”电路，以防止EMI...... <全部>

发布时间：2023-12-14

PCB设计中的地线抑制和干扰

什么是地线？大家在教科书上学的地线定义是：地线是作为电路电位基准点的等电位体。这个定义是不符合实际情况的。实际地线上的电位并不是恒定的。如果用仪表测量一下地线上各点之间的电位，会发现地线上各点的电位可...... <全部>

发布时间：2023-12-12

PCB表面处理工艺全汇总

PCB表面处理基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。由于自然界的铜在空气中倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜进行其他处理。　　1、热风整平(喷锡)　　热风整平又名热风焊料整平(俗...... <全部>

发布时间：2023-12-12

PCB的制造方法

PCB(Printed Circuit Board)，中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板...... <全部>

发布时间：2023-12-11

源PCB安规都有哪些?

开关耐压与漏电要求当开关电源的输入、输出电压交流超过36V, 直流超过42V 时，需要考虑触电问题。安规规定：任何两个可触及件或任何一个可触及件与电源的一极间漏电不要超过及件与电源的一极间漏电不要超过0.7m...... <全部>

发布时间：2023-12-06

4层以上的PCB设计.如何选取合适的叠层方案?

现在高速复杂的电路设计中常用到4层以上的PCB设计，如何选取合适的叠层呢？本文就常用的PCB叠层进行分析。　　　1. 层叠方案一：TOP、GND2、PWR3、BOTTOM　　此方案为业界现在主流4层选用方案。在主器件面（TOP）下...... <全部>

发布时间：2023-12-05

PCB叠层设计示例讲解

总的来说叠层设计主要要遵从两个规矩:　　1. 每个走线层都必须有一个邻近的参考层(电源或地层);2. 邻近的主电源层和地层要保持间距,以提供较大的耦合电容;下面列出从两层板到八层板的叠层来进行示例讲解：　　一、单...... <全部>

发布时间：2023-12-05

1 2 3 下一页尾页

一颗引发行业变革的红外芯片

高速电路PCB的布线设计原则
元器件正朝着高速低耗小体积高抗干扰性的方向发展.这一发展趋势对印刷电路板的设计提出了很多新要求.PCB设计是电子产品设计的重要阶段.当电原理图已经设计好后.根据结构要求.按照功能划分确定采用几块功能板.并确定每块功能板PCB外型尺寸.安装方式.还必须同时考虑调试.维修的方便性.以及屏蔽.散热.EMI性能等因素.需要工程人员确定布局布线方案