新手入门封装要掌握哪些问题？

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什么叫做 PCB 封装，它的分类一般有哪些呢？
PCB 封装就是把实际的电子元器件，芯片等的各种参数（比如元器件的大小，长宽，直插，贴片，焊盘的大小，管脚的长宽，管脚的间距等）用图形方式表现出来，以便可以在画 pcb 图时进行调用。

1）PCB 封装按照安装方式来区分的话，可以分为贴装器件、插装器件、混装器件（贴装和插装同时存在）、特殊器件。特殊器件一般指沉板器件。

2）PCB 封装按照功能以及器件外形来区分的话，可以分为以下种类：

SMD:   Surface Mount Devices/ 表面贴装元件。

RA:    Resistor Arrays/ 排阻。

MELF：Metal electrode face components/ 金属电极无引线端面元件。

SOT：Small outline transistor/ 小外形晶体管。

SOD：Small outline diode/ 小外形二极管。

SOIC：Small outline Integrated Circuits/ 小外形集成电路。

SSOIC: Shrink Small Outline Integrated Circuits/ 缩小外形 23 集成电路。

SOP:   Small Outline Package Integrated Circuits/ 小外形封装集成电路。

SSOP: Shrink Small Outline Package Integrated Circuits/ 缩小外形封装集成电路。

TSOP: Thin Small Outline Package/ 薄小外形封装。

TSSOP: Thin Shrink Small Outline Package/ 薄缩小外形封装。

SOJ:   Small outline Integrated Circuits with J Leads/ “J”形引脚小外形集成 电路。

CFP:   Ceramic Flat Packs/ 陶瓷扁平封装。

PQFP：Plastic Quad Flat Pack/ 塑料方形扁平封装。

SQFP：Shrink Quad Flat Pack/ 缩小方形扁平封装。

CQFP：Ceramic Quad Flat Pack/ 陶瓷方形扁平封装。

PLCC：Plastic leaded chip carriers/ 塑料封装有引线芯片载体。

LCC ：Leadless ceramic chip carriers/ 无引线陶瓷芯片载体。

QFN:   Quad Flat Non-leaded package/ 四侧无引脚扁平封装。

DIP：Dual-In-Line components/ 双列引脚元件。

PBGA：Plastic Ball Grid Array / 塑封球栅阵列器件。

RF：   射频微波类器件。

AX：   Non-polarized Axial-Leaded Discretes/ 无极性轴向引脚分立元件。

CPAX：Polarized capacitor, axial/ 带极性轴向引脚电容。

CPC：Polarized capacitor, cylindricals/ 带极性圆柱形电容。

CYL：Non-polarized cylindricals/ 无极性圆柱形元件。

DIODE：二极管。

LED：  发光二极管。

DISC：Non-polarized Offset-leaded Discs/ 无极性偏置引脚的分立元件。

RAD：Non-polarized Radial-Leaded Discretes/ 无极性径向引脚分立元件。

TO：   Transistors Outlines ，JEDEC compatible types/ 晶体管外形，JEDEC 元件类型。

VRES ：Variable resistors/ 可调电位器。

PGA：Plastic Grid Array / 塑封阵列器件。

RELAY：Relay/ 继电器。

SIP：Single-In-Line components/ 单排引脚元件。

TRAN：Transformer/ 变压器。

PWR：Power module/ 电源模块。

CO：   Crystal oscillator/ 晶体振荡器。

OPT：Optical module / 光器件。  

SW：   Switch/ 开关类器件（特指非标准封装）。

IND：Inductance/ 电感类（特指非标准封装）。

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在 ORCAD 原理图中怎么去指定器件的封装呢？
在使用 orcad 绘制原理图的过程中，需要对每一个元器件进行封装的指定，否则没有指定封装，在输出网表的时，会产生错误。指定器件封装的方法如下:

第一步，在 orcad 原理图中，双击该器件，会弹出改器件的属性框，如图 4-1 所示；

图 4-1  元器件属性框示意图

第二步，在元器件的属性框中，我们可以找到有一栏叫做 PCB Footprint，这一栏就是改器件的封装名称，我们只需要在这一栏填上相对应的封装名称即可；

最后，在 PCB Footprint 这一栏所填写的封装名称必须与 PCB 建立的封装的名称保持一致，形成一一匹配的关系，这样才可以进行原理图与 PCB 的对应关系。

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在 Allegro 软件中，封装的组成部分有哪些？
一般来说，针对于 Allegro 软件，完整的封装是由许多不同元素组合而成的，不同的器件所需的组成元素也不同。封装组成元素包含：沉板开孔尺寸、尺寸标注、倒角尺寸、焊盘、阻焊、孔径、花焊盘、反焊盘、Pin_number、Pin 间距、Pin 跨距、丝印线、装配线、禁止布线区、禁止布孔区、位号字符，装配字符、1 脚标识、安装标识、占地面积、器件高度等。其中，必须注意的是，下面几项是必须包含的：

焊盘（包括阻焊、孔径等内容）；丝印；装配线；位号字符；1 脚标识；安装标识；占地面积；器件最大高度；极性标识；原点。

下面让我们欣赏一下 3D 封装在 PCB 板上的精美效果