据金龙湖发布消息，位于徐州的江苏中科智芯集成电路晶圆级封装芯片项目一期厂房洁净室施工基本完成、动力车间设备正在安装，预计 8 月份开始设备安装，9、10 月份进行设备调试，11 月初部分生产线投产。

 

（图片来源：金龙湖发布）

 

据悉，中科智芯项目总投资 20 亿元，厂房面积 4 万平方米，分两期实施。目前在建的一期项目投资 5 亿元，建成后将形成年封装 12 英寸晶圆片 12 万片的产能。同时，该项目被列为 2019 年江苏省级重大产业项目。

 

中科智芯是一家集半导体封测设计与制造为一体的企业，该公司由由中国科学院微电子所、华进半导体等单位共同出资成立，目前拥有定位为中高密度集成芯片扇出型封装和高频率射频芯片封装的设计与制造。