封测厂日月光投控今（31）日召开财报会，展望第 3 季，公司预估，封测（ATM）业务营收、毛利率与去年同期 663.24 亿元新台币（单位下同）、21.5%相当，电子代工（EMS）营收与去年下半年平均水平，约 463.77 亿元相当。

 

首席财务官董宏思表示，随旺季需求显现、如 5G、AI 等各式新产品推出，加上异质整合趋势对系统级封装（SiP）有利，上半年较弱的电子代工下半年将显著回温，预期封测及电子代工业务第 3 季均可明显成长、第 4 季持续向上，达成全年逐季成长目标。

 

业内人士推估，第 3 季封测营收可望季增 15-18%，电子代工营收则有望季增近 5 成，带动整体营收季增约 2 成，再创历史新高。

 

董宏思补充，集团上半年测试及高端封装业务成长幅度优于整体封测平均，分别年增 7%及 6%。SiP 上半年营收年增达 28％，预期全年 SiP 新项目业绩可逾 1 亿美元目标。

 

日月光投控第 2 季合并营收 907.41 亿元，季增 2%，年增 7%，毛利率 15.4%，季增 2.6 个百分点、年减 0.8 个百分点；单季税后净利 26.9 亿元，季增 31.67%，年减 76.53%，每股盈余 0.63 元。

 

第 2 季营收中，通信占 51%最高，汽车、消费性电子及其他占 35%，计算机占 14%。电子代工也以通讯占 40%为最高、消费性电子 24%，工业用 15%、计算机及储存 14%，汽车电子 6%。

 

累计上半年营收 1796 亿元、税后净利 47.33 亿元，每股盈余 1.11 元。日月光投控也说明，去年 4 月 30 日前数字为日月光投控成立前，日月光及其子公司营业成果，因此，今年前两季与去年同期数字较不具比较意义。